上海臨港芯片制造項目總投資超1000億元

6月29日，在2020年中國（上海）自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上，上海臨港經濟發展集團有限公司（下稱“臨港集團”）副總裁翁愷寧表示，臨港芯片制造項目總投資超1000億元，下一步臨港集團將用好洋山特殊綜合保稅區集成電路進口物料全程保稅監管政策，探索“研發+設計+制造+封測”全產業鏈保稅模式。

臨港新片區管理委員會高級專員張杰表示，自2019年8月20日掛牌以來，臨港新片區已累計簽約各類產業項目289個，涉及總投資2528億元。其中，無論是落地企業數量還是投資規模，集成電路產業都排在首位。

目前集成電路在新片區落地企業數占四分之一，投資額超過一半。初步預計十四五期間，臨港新片區集成電路產業投資規模將超2000億元。

在臨港新片區產業布局中，集成電路上承人工智能、無人駕駛等研究領域，下接智能裝備、新能源汽車、航空航天等制造領域，是產業布局中至關重要的一環。

臨港新片區圍繞集成電路設計、制造、封裝測試、材料等產業鏈關鍵環節，超前發展智能芯片、嵌入式閃存、模擬及功率器件、先進數模混合電路等產業。翁愷寧表示，目前已集聚新昇半導體、積塔半導體、盛美半導體、國微思爾芯、格科微、新微半導體等一批集成電路優質企業，努力建設上海集成電路產業發展的“第三極”。

目前，在芯片制造工廠領域，臨港芯片制造項目總投資超1000億元。在集成電路設計領域，寒武紀、國科EDA、翱捷、地平線、橙科微、鯤游光電等細分行業領軍企業已形成集聚。

翁愷寧表示，下一步將推動各類大型制造工廠項目開工建設，繼續集聚各類封測、設計公司，用好洋山特殊綜合保稅區集成電路進口物料全程保稅監管政策，探索“研發+設計+制造+封測”全產業鏈保稅模式。