研華模塊化電腦步入全新設計協助服務3.0階段

模塊化電腦的概念已被引入20余年，在高質量、高性能計算平臺的開發和制造方面，研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業團隊始終以市場和客戶需求為導向，以能更好的協助客戶提升核心競爭為不斷追求，及時規劃和調整發展策略。感謝您一直以來對研華模塊化電腦（Computer On Modules,下文簡稱 COM）的關注與支持，陪伴我們走過了之前的兩個階段，并一起見證我們步入全新設計協助服務3.0階段。

第一階段（COM 1.0）：以產品為中心，全面完善

在至2012年的第一階段中，研華模塊化電腦以產品為中心，專注產品開發，不斷地豐富產品類型，精實產品設計，提升產品品質和兼容性。給客戶提供更多樣的、可快速上市的產品解決方案以及更可靠的品質保證。此外，通過整理設計文檔，建立設計參數數據庫，提供客戶設計參考指導等方式進一步建立和完善服務機制，以確保及時響應客戶需求。

第二階段（COM 2.0）：以服務為中心，全面突破

2013~2018年COM2.0階段，研華模塊化電腦以服務為中心，廣泛開展載板設計方面的培訓，進行市場培育。同時升級設計服務定義，從1.0主要聚焦于及時響應客戶的問題，到2.0可提供主動式服務與有效的售前技術支持，角色定位為客戶內部的工程師以及私人顧問，確保客戶項目成功及快速上市。并建立本地化服務，組建了中國地區專屬技術服務團隊。最終達成業績的快速成長，做到了行業突破和區域領先，在醫療行業做到了份額第一，并于2018年市占率達到26%，成為全球領先，中國區域銷售額第一的模塊化電腦領導品牌。

第三階段（COM 3.0）：以客戶為中心，全面領先

研華模塊化電腦自2018年起開始邁入3.0階段，在此階段以客戶為中心，開啟了新的服務和合作模式，力爭在產品、應用、服務、整合方面做到全面領先。

產品領先：開發第1個10G產品和第1個支持64G、128G

內存的產品，達到業內產品領先。

應用領先：持續行業深耕，鎖定醫療、自動化、網絡和軍工行業，針對其行業應用特點提供專屬的產品與方案。在行業中廣泛應用，并幫助客戶快速開發項目。

服務領先：擴大服務廣度，攜手合作伙伴更快更好的服務更多客戶；與此同時，研華也提供更深度的服務，例如更多客制化需求、模塊化電腦的定制、載板定制、整機及系統定制等，為客戶提供一站式服務。

整合領先：集合業內優質資源，攜手合作伙伴提供系列整合所需資源。除了提供模塊化電腦方案的之外，也提供周邊模組化方案，如GPU、Storage、wireless、Display等。從而進一步減少客戶開發成本，并極大的縮減開發時間。

2019年研華COM團隊計劃在全國范圍內陸續開啟一系列為期半天的設計服務及配套解決方案分享會，我們將攜手合作伙伴分享研華提供的相關解決方案和設計協助服務，探討未來發展趨勢，期望能借此機會與您一起探討和交流。（可掃碼參與報名）

分享會計劃排期如下：【具體日期據實際情況調整，詳見報名表單日期】