隨著科學技術的發展，機器人協助人類完成某些特定任務，或者替代人類進行某些高風險場景作業已經成為一種趨勢，而人形機器人更是近兩年機器人行業的熱點話題。本文將帶您探秘人形機器人小腦控制器的奧秘，揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性，為人形機器人的快速部署與智能化升級提供強大助力。
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隨著科學技術的發展，機器人協助人類完成某些特定任務，或替代人類進行某些高風險場景作業已經成為一種趨勢，而人形機器人則是近兩年機器人行業最火熱的話題之一。本文將帶您探秘人形機器人小腦控制器的奧秘，揭示研華模塊化電腦SOM-7583如何以其出色的性能與靈活性，為人形機器人的快速部署與智能化升級提供強大助力。市場背景據首屆中國人形機器人產業大會發布的報告預測，2024年中國人形機器人市場規模將達到27.6億元，2030年有望成長為千億元市場。作為智能科技的集大成者，人形機器人不僅在外形上模擬人類，更在功能與控制
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隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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5G通信技術以其高數據傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領新一輪通信技術革命。全球多國和地區已陸續啟動5G網絡部署，市場發展快速，5G網絡測試設備也在其建設中發揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設備升級。
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重點摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE，TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
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凌華 Amston-Lake 模塊化電腦
導讀：近期，嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出全新國產模塊化電腦SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8核，擁有4路10G BASE-KR，20路PCIE4.0等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網絡可視化、邊緣服務器等網絡通信應用。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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近期，嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
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12月2日，中國首屆中國國際供應鏈促進博覽會（下文簡稱鏈博會）在京圓滿落幕，首屆鏈博會共吸引全球相關產業鏈供應鏈共515家中外企業和機構，展示科研、技術、設備、應用等最新成果，以及未來發展新趨勢，觀展人數達到15萬人次。GE醫療中國作為醫療器械領域的代表企業參加鏈博會，邀請研華作為重要戰略伙伴協同參展并發布合作宣言，將在生產鏈、供應鏈、創新鏈方面全面加強合作，積極推動中國高端醫械智造升級，為雙鏈融合創新發展貢獻力量。此次鏈博會GE展廳中，研華在無錫超聲工廠（ULS & PCS）展區、北京航衛&am
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導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統測試及驗證過程中，表現出優越的系統穩定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發展，AI在智慧城市、智慧醫療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業數字化升級的關鍵。應市場的發展和需求，深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業登臨開展合作，積極發揮各自優勢，為客
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為滿足各行業開發的各種需求，例如醫療、工廠自動化和邊緣計算等高性能應用，工程師勢必希望在應用中100%發揮CPU性能，沒有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術，為嵌入式市場帶來理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡稱QFCS。散熱設計面臨的挑戰● CUP溫度過高● 噪聲過大●
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模塊化電腦的概念已被引入20余年，在高質量、高性能計算平臺的開發和制造方面，研華自始至終扮演著革命者角色。這些都源于研華的專業團隊始終以市場和客戶需求為導向，以能更好的協助客戶提升核心競爭為不斷追求，及時規劃和調整發展策略。感謝您一直以來對研華模塊化電腦（Computer On Modules,下文簡稱 COM）的關注與支持，陪伴我們走過了之前的兩個階段，并一起見證我們步入全新設計協助服務3.0階段。第一階段（COM 1.0）：以產品為中心，全面完善在至2012年的第一階段中，研華模塊化電腦以產品為中心，
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全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業應用平臺供應商——凌華科技宣布推出第一款基于COM Express® 3.0規范的Type 7嵌入式模塊化電腦(Computer-On-Module，COM)Express-BD7，Express-BD7采用服務器等級的，具有卓越性能的PICMG®新型Type 7 引腳，為數據通信等高性能應用帶來新的契機。為此，凌華科技將服務器等級平臺及10 GbE性能導入到嵌入式模塊化電腦中。Express-BD7非常適合需要打
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由gongkong主辦的2011自動化年度評選頒獎典禮上，研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著，卓越的運算處理性能，在激烈角逐中脫穎而出，榮獲“2011年度最佳創新產品獎”!
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領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華即將宣布支持小型 “Ultra” 模塊化電腦 (COM) 外形新規格。研華將和 Kontron 聯合發布 nanoETXexpress 規格 version 1.0，該規格的名稱前綴初步定為 “Ultra”。市場一直存在對小型 COM 模塊的需求。Intel 發布新一代低功耗 “Atom” 解決方案后，這種需求變得尤為強烈。
研華一直致力于為 IPC 客戶提供及時合適的解決方案。新的
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模塊化電腦介紹
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