TDDI扮火車頭、OLED、8K接棒　驅動IC封測量能暴沖

集成觸控與顯示驅動芯片(TDDI IC)目前占驅動IC滲透率已經逼近3成，后續更有OLED驅動IC、8K TV驅動IC等新品量能逐步放大，2019年臺系驅動IC供應鏈將迎來豐碩成果。

TDDI IC無非是今年臺系顯示驅動IC供應鏈成長火車頭，后續尚有OLED DDI、8K TV驅動IC等接棒演出。

一如年初預期，TDDI IC成為2019全年驅動IC設計、后段封測、相關封裝基材業者最主力成長動能。除了聯詠給出第2季、全年皆將再創業績新高的樂觀展望外，封測業者南茂、頎邦也將自第2季開始逐季成長。

驅動IC設計龍頭聯詠給出TDDI IC單月出貨2,000萬套、OLED DDI IC單月出貨200萬套、第2季整體公司業績雙位數百分比成長目標，無非成為臺系業者中最積極廠商。

而承接主力后段驅動IC封測大單的南茂則更在法說會中直言，目前12寸薄膜覆晶封裝(COF)封裝、測試產能大滿載，產能多數已被大客戶包下，也簽訂基本稼動率保障協議，經營團隊信心十足。

南茂董事長鄭世杰表示，受惠于新型智能手機大量導入TDDI IC，南茂新投資的晶圓測試、12寸COF封裝產能陸續到位，驅動IC封測業務除了幾乎沒有淡季效應外，更將逐季成長。

其中采用COF封測制程需求特別強勁，營收、獲利能力都皆有正面幫助，而中低階智能手機也大量導入采用玻璃覆晶封裝(COG)之TDDI IC替代解決方案，今年TDDI IC為重點成長動能毫無疑問。

鄭世杰分析，TDDI IC在驅動IC當中的滲透率已經從2018年第4季的21%上升到目前第1季的約27%，COF、COG兩種封裝制程都陸續有IC設計業者持續導入，今年TDDI IC封測產能將會更為吃緊。

熟悉供應鏈業者透露，Android陣營中，以華為對于導入COF TDDI IC最為積極，強推全屏幕設計手機，而臺系業者中，又以聯詠拿下最多COF封測、基材產能，大客戶對于COF基板(tape COF)掌握度也較高。

另外包括奕力、奇景等業者也不落人后，至于如敦泰等掌握度較低的IC設計業者，則將采用COG之替代方案搶攻非晶矽(a-Si)面板之中階手機市場。相關業者對于客戶、接單狀況則不做公開評論。

而8寸COF封裝產能則因高分辨率平面電視蔚為主流，產能利用率也維持在高檔水平，目前又以UHD的4Kx2K機種最受歡迎，而因應2020年東京奧運開播的8K訊號，也將帶動8K TV驅動IC量能竄出。

封測業者認為，由于面板廠以Gate-On-Array(GOA)、雙速率驅動(DRD)、三速率驅動(TRD)等技術減少了TV驅動IC的用量增幅，但到了8K TV世代，驅動IC的用量較Full HD世代更將有3~4倍的看增，將成為下一波接續成長動能的潛力市場。

隨著大尺寸電視世代交替，以及COF TDDI IC的替代效應，今年產能有限的COF基板供不應求已經是業界共識，價格也將出現逐季調漲，有利于臺系tape COF業者如易華電子、頎邦等業績成長。

OLED DDI IC則是IC設計、封測業者另外看好可望接力LCD用TDDI IC的領域，對于臺系業者來說，一旦打破三星防線，就是聯詠、頎邦、南茂等業者機會。

目前面板業者如京東方、天馬微電子等積極提升OLED良率，樂金顯示器(LGD)也提升了在終端裝置OLED面板的市占率，臺廠可透過非三星客戶切入供應鏈，成為臺系驅動IC設計、封測業者下一步新藍海。