TDDI與AMOLED推動面板驅動芯片進軍百億市場規模

　　根據CINNO Research對于面板驅動 IC供應鏈的調查顯示，受益于全面屏智能手機出貨量的提升，面板驅動IC行業即將迎來 TDDI 和 AMOLED 驅動IC這兩股大潮，成長動能備受期待。

　　CINNO Research副總經理楊文得認為，2017年iPhone X的上市正式讓智能手機進入全面屏的時代，今年下半年蘋果即將推出的三只手機(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設計，其他中國智能手機品牌OPPO、VIVO、華為與小米等廠商都已往這樣的設計靠攏。然而在全面屏的設計概念下，如何增加屏占比成為最大的挑戰，其中的一部分挑戰來自于驅動IC封裝形式的改變。

　　過去傳統在16：9屏幕長寬比的設計下多半采用COG的方式(Chip-On-Glass)，驅動IC直接透過玻璃基板的線路做貼合，但在進入18：9以上的全面屏設計后，為了同時擴大手機下方屏幕可用比例和智能手機內部零件設計，配合COF (Chip-On-Film)的封裝工藝，TDDI開始被手機廠大量的使用。隨著大中華區廠商驅動IC廠商敦泰、聯詠等加大TDDI的推廣力度后，IC價格下滑的速度加快，也有助于滲透率的增加。

　　CINNOResearch 預測，今年TDDI出貨量將超過 3 億顆，年成長率超過70%，而使用TDDI的智能手機比例也將正式突破兩成大關。預計在2020年，整體TDDI的市場規模將達到人民幣55億元的規模。

　　在全面屏風潮下的另外一個亮點則是AMOLED，雖然目前手機AMOLED面板出貨量依舊是三星一騎絕塵獨領風騷，但在以京東方為首的中國面板廠商逐漸在柔性AMOLED的產能發力，CINNO Research 認為，2018年AMOLED面板的智能型手機滲透率仍將持續提升，市場份額成長至近27%，而柔性(Flexible)的AMOLED面板今年將首次超過剛性(Rigid)。

　　但三星AMOLED手機面板出貨比重恐依舊維持90%以上的份額，而其AMOLED面板的驅動IC主要由三星自己內部(Samsung LSI)和MagnaChip所供應，這也將導致非三星陣營的AMOLED驅動IC廠商出貨比重偏低。

　　機遇亦是挑戰，京東方等面板廠也開始展開與非三星陣營的驅動IC廠之間的合作計劃，也給予中國面板驅動IC廠商彎道超車的契機。而隨著中國AMOLED面板廠商出貨量的增加，也將有助于非三星陣營AMOLED面板驅動IC的市占率提升，CINNO Research認為大中華區(中國大陸及臺灣)AMOLED手機面板驅動IC的產業規模在2020年將達到人民幣23億元。

　　在電視市場與計算機市場成長動能有限甚至衰退的格局下，全球智能手機市場依舊維持小幅成長，而手機規格技術的日新月異也帶動了顯示產業技術快速發展，讓未來成長動能驚人的TDDI與AMOLED驅動IC成為面板驅動IC廠商再次重啟成長軌跡的重要應用趨勢。