2017年TDDI出貨量估成長(zhǎng)191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

　　DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(zhǎng)191%，其中，臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成，從過去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。

　　TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手機(jī)銷售較2016年同期衰退影響，智能型手機(jī)業(yè)者調(diào)整庫存，使TDDI出貨成長(zhǎng)遭受阻力。

　　此外，因傳蘋果(Apple)2017年下半將推出全屏幕智能型手機(jī)新品，興起一陣智能型手機(jī)全屏幕風(fēng)潮，主流屏幕長(zhǎng)寬比規(guī)格開始由16:9轉(zhuǎn)向18:9全屏幕設(shè)計(jì)，甚至有18.5:9、21:9的設(shè)計(jì)出現(xiàn)，導(dǎo)致許多2017年上半已規(guī)劃或進(jìn)行中的智能型手機(jī)設(shè)計(jì)案被客戶要求更改設(shè)計(jì)成18:9屏幕或撤銷設(shè)計(jì)案，業(yè)者手中部分TDDIIC也需因而進(jìn)行調(diào)整與測(cè)試，亦是減緩TDDI出貨量成長(zhǎng)的重要因素。

　　展望2017年下半，隨客戶完成新設(shè)計(jì)與智能型手機(jī)銷售旺季來臨，加上TDDI在導(dǎo)入面板廠并完成良率提升后，能有效減少面板業(yè)者成本，以及非晶硅(AmorphousSilicon;a-Si)規(guī)格新市場(chǎng)與減光罩產(chǎn)品推出，提升業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)，成TDDI出貨量成長(zhǎng)的重要推力。

　　而在此波TDDI出貨量成長(zhǎng)中，又以a-Si規(guī)格產(chǎn)品最受看好，僅管預(yù)估2017年下半低溫多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon;LTPS)規(guī)格產(chǎn)品仍占40%市場(chǎng)，然a-Si規(guī)格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率，成后續(xù)新進(jìn)入者重點(diǎn)市場(chǎng)。

　　另外，因日本顯示器(JapanDisplayInc.;JDI)逐漸將研發(fā)資源移向FullIn-Cell產(chǎn)品，預(yù)估HybridIn-Cell產(chǎn)品出貨總量持平，然HybridIn-Cell產(chǎn)品于2016年第3季才由顯示驅(qū)動(dòng)與觸控芯片分離式(2-Chip)改用TDDI，故2017年HybridIn-CellTDDI出貨仍為成長(zhǎng)趨勢(shì)。

　　在分辨率規(guī)格方面，F(xiàn)HD(FullHighDefinition，分辨率1920x1080)規(guī)格的TDDI仍將保持市場(chǎng)主流地位，QHD(QuadHighDefinition，分辨率2560x1440，又稱2K)規(guī)格因受技術(shù)與市場(chǎng)因素，仍將存在于金字塔頂端旗艦級(jí)智能型手機(jī)，對(duì)FHD規(guī)格排擠有限，然FHD規(guī)格TDDI在短期內(nèi)將受HD(HighDefinition，分辨率1280x720)規(guī)格TDDI市場(chǎng)高速成長(zhǎng)影響，惟長(zhǎng)期而言，消費(fèi)者仍會(huì)追求較高分辨率。

　　1Q’16~4Q’17各主要業(yè)者TDDI市占率變化及預(yù)測(cè)

　　注：含Hybrid In-Cell產(chǎn)品

　　數(shù)據(jù)源：DIGITIMES Research，2017/8