全面屏下TDDI即將進入超高速成長期

　　每一次技術的革新都會對整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的影響，尤其在手機電子這個科技創(chuàng)新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng)新戰(zhàn)爭的第一槍，隨后9月份蘋果的積極參與全面屏，這預示著一個智能機新時代的即將來臨。而與之相對應的TDDI也將進入高增長的景氣期。

　　全面屏驅(qū)動TDDI高速增長

　　全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結(jié)果。手機尺寸雖不斷增長，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計預測，2017年全面手機滲透率將達到7.98%，出貨量預計超過1.2億部，而到了2020年全面屏手機滲透率將達到52%。而根據(jù)調(diào)研得知，國內(nèi)一線手機廠下半年高端機種將一律采用TDDI與全面屏。因此TDDI必然伴隨全面屏的增長而迅速增長。

　　從國內(nèi)的面板方面來看，在2017 第二季度國內(nèi)新開的18：9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過6成。由于國內(nèi)缺少oled面板資源，因此在低溫多晶硅(LTPS)、與非晶硅(a-si)面板中，TDDI占比都在50%以上，而且我們預計這個占比隨著TDDI的量產(chǎn)增加而持續(xù)提高，從而導致市場對TDDI需求的持續(xù)增長。

　　一直以來由于TDDI芯片單價偏高，導致整體In-Cell面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠商持續(xù)針對產(chǎn)品進行優(yōu)化，TDDI IC降價速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率。預計2018 年，In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會提升至 22%。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達到5.76億顆。

　　2017年TDDI出貨量將達到1.6億顆，增大幅度由2016年的837%縮減到113%，正式宣告TDDI由基數(shù)過小導致增長較高的時代結(jié)束，我們預計到2020年之前，TDDI將保持在30%左右的速度增長，這預示著TDDI正式步入產(chǎn)品的高速增長期。

　　相比于傳統(tǒng)TDDI性能優(yōu)勢更加明顯

　　在傳統(tǒng)的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是，將觸控傳感器作為一個單獨或獨立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。TDDI帶來的是一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)，原有的系統(tǒng)架構(gòu)因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實現(xiàn)了統(tǒng)一的控制，提升了性能。主要的優(yōu)勢有：

　　一流性能 。提升整體感應的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

　　外型更薄。觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機薄型化的設計需求。

　　顯示器更亮 。觸控屏層數(shù)減少，進一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長。

　　降低成本 。為設備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統(tǒng)總體成本。

　　簡化供應鏈 。只需從一個廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡化了設備制造商的供應鏈。