全面屏供應鏈遇到新挑戰，TDDI芯片年底市場將達1億顆

　　“預估到2020年，高端手機將全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9億部，滲透率超過55%，TDDI+全面屏的滲透率將得到快速提升，驅動IC與面板廠以及終端系統廠的合作將會越來越緊密，并朝向高度整合的方向前進。”9月8日，北京集創北方科技股份有限公司CEO張晉芳博士在2017北京微電子國際研討會上如是說。

　　全面屏來襲，給產業鏈帶來全新的挑戰

　　根據業界預測，2017年全球全面屏智能手機出貨規模約為1.3-1.5 億部，滲透率達到10%;受蘋果手機采用全面屏的紅利影響，2018年滲透率有望快速提升至超過30%;2020年預計高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9 億部，滲透率超過55%。屆時，將會影響所有與手機相關的產業。

　　可以看到，全面屏已經成為當前智能手機的新一輪產業應用趨勢。新一代的iPhone會標配全面屏，三星、小米等新機也都采用全面屏，下半年將會有更多的手機將采用全面屏。而在過去數十年中，手機屏幕已經從最早的顯示功能，進化為重要的人機互動平臺。直到當下，各種社交、娛樂，甚至工作都可以在手機屏幕上搞定。當手機屏幕變得越來越大，分辨率越來越高，更大的屏占比手機將會成為消費升級的新需求。

　　事實上，全面屏的出現并非偶然，而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結果。手機尺寸雖不斷增長，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀創新的重點。而每一次手機屏幕的變革，對于整個手機產業鏈的影響是最大的，所帶來的機會也是最大的。

　　據行業人士透露，全面屏手機給產業鏈帶來了全新的挑戰，包括設計、制造以及工藝上的種種難點。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規劃，如何解決正面生物識別的問題，如何應對面板因切割率降低而產生的成本問題，如何解決異型切割問題……凡此種種，是整個供應鏈需要面臨的共同挑戰。

　　應對全面屏挑戰，TDDI需要變革

　　為了應對全面屏設計挑戰，及觸控顯示驅動一體化技術最新的發展需求。日前，北京集創北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD? (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏設計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態功耗可保證超長待機。

　　新一代ICNL9911支持Interleave Type面板，支持面板減光罩方案，可以進一步降低模組成本，減少下Boarder 400um~500um，能夠更好地支持全面屏設計。同時，可搭配內嵌式In-Cell面板，ICNL9911在前一代FHD ITD產品ICNL9920的基礎上進行了持續改進，并重點針對a-Si減光罩方案的技術挑戰進行了優化，實現了顯示、觸控1+1>2的效果。

　　ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能，能夠實現動態SD驅動控制，對各模塊實現精細功耗管理，并在各種功耗模式下內置多種靈活的配置可供選擇。在相同工作模式下，與業界同類產品相比，功耗顯著降低。更重要的是，可通過自有的Cap-free LDO設計，ICNL9911顯著降低了外部元件數量，大大降低了電路板面積和BOM成本。

　　支持全面屏設計，TDDI芯片年底市場將達1億顆

　　集創北方于去年推出國內首款自主創新的ITD觸控顯示驅動一體化解決方案，即業界通常說的TDDI。該技術將顯示驅動IC與觸控IC在單芯片方案中進行了集成，由此帶來了空間節省、成本降低，同時減少電路干擾和復雜堆疊，改善畫質，簡化了供應鏈。據IHS統計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數量規模將達到6.54億顆。

　　預計今年下半年開始，TDDI+全面屏的滲透率將快速提升，在國內一線手機品牌中高端機型中成為主流。集創北方全新的ITD芯片ICNL9911可以更好地應對全面屏設計挑戰，并支持全面屏設計。

　　需要指出的是，過去因 TDDI IC 單價偏高，導致整體 In-Cell 面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與 IC 設計廠商持續針對產品進行優化，TDDI IC 降價速度加快，也可望加速提升整體 In-Cell 的滲透率。預計 2018 年， In-Cell 方案的滲透率將達 37.6%，其中搭載 TDDI IC 的 In-Cell 產品比重也有機會提升至 22%。

　　“國內一線手機廠今年下半年在高端機型中多將采用TDDI與全面屏設計。”這就要求驅動IC與面板廠，以及終端系統廠更加緊密地合作，并朝向高度整合的方向前進，全面屏帶來的產業鏈壁壘也將不斷完善，為未來的手機產業帶來新的變革方向。