7納米+EUV版麒麟985傳3Q量產(chǎn)　封測訂單日、矽全拿

晶圓測試(CP)業(yè)者證實，華為海思第3季就會量產(chǎn)采用臺積電7納米加強版制程的麒麟985系列芯片，除了臺積電業(yè)績進(jìn)補外，封測協(xié)力業(yè)者包括日月光投控與旗下矽品、晶圓測試接口中華精測等將直接受惠。

華為海思麒麟985芯片預(yù)計第3季推出

值得一提的是，先前傳出海思曾一度考慮是否要在旗艦手機應(yīng)用處理器(AP)也跟進(jìn)臺積電的InFO先進(jìn)封裝，但礙于成本考量與多出一道測試手續(xù)，近期海思麒麟9系列AP后段封測訂單，仍全由日月光、矽品拿下。

封測業(yè)者直言，以目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度分析，針對海思麒麟985的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計階段，預(yù)計第2季底7納米加強版的晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第3季準(zhǔn)備完畢。

這也將跟上華為9、10月份將登場的新型智能手機Mate 30(暫稱)，將有助于相關(guān)臺系晶圓測試接口業(yè)者業(yè)績約有至少超過雙位數(shù)百分比以上季增幅。

封測代工業(yè)者表示，麒麟985系列封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗封裝、測試訂單，又以旗下矽品為主力，后段測試也由矽品拿下多數(shù)，不過OSAT廠長電科技則虎視眈眈，估計將分食部分成品測試(FT)訂單。

相關(guān)業(yè)者透露，事實上，華為海思曾多次考慮要爭取采用臺積電先進(jìn)制程搭配先進(jìn)封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務(wù)模式，以在性能表現(xiàn)上與蘋果(Apple)A13(暫稱)處理器競爭。

不過，采臺積電InFO先進(jìn)封裝制程之AP性能優(yōu)異且具有省面積、輕薄短小的特色，但也仍須考量成本較高、多出一道測試手續(xù)，加上良率較不穩(wěn)定可能增加成本與量產(chǎn)風(fēng)險等情事，傳出海思經(jīng)過嘗試多次后，今年估計高階手機AP還是不會在臺積電進(jìn)行封裝，仍委托給日月光投控等業(yè)者操刀，希望找出性價比與競爭力的平衡點。

盡管如此，華為海思今年上半仍相當(dāng)積極提升自制率以及鞏固半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，市場則看好除了臺積電、日月光投控外，中華精測將是主要受惠者之一。

供應(yīng)鏈傳出，精測第2季業(yè)績主力成長動能將是來自海思與聯(lián)發(fā)科需求看增，其中，海思中階6系列AP測試接口近期需求大增，進(jìn)入第2季下半后，則由海思麒麟9系列接棒演出。

市場也傳出麒麟985芯片有機會與蘋果A13并列臺積電7納米加強版EUV兩大客戶，不過，供應(yīng)鏈業(yè)者并未證實，且臺積、日月光投控、精測等發(fā)言體系皆強調(diào)不對供應(yīng)鏈說法與特定客戶做出公開評論。

封測業(yè)者坦言，4月份開始國際芯片大廠都會開始啟動在晶圓代工大廠投片，其中，臺積電7納米制程確實炙手可熱，成為國際業(yè)者爭取產(chǎn)能的第一優(yōu)先順位。

而若跳脫制程角度，純以芯片業(yè)者的需求預(yù)估值來看，高通(Qualcomm)目前整體展望維持先前水平，海思、聯(lián)發(fā)科需求看增，其中聯(lián)發(fā)科AP與非AP訂單同步揚升。

另外，蘋果自行設(shè)計的RF芯片傳出在新款A(yù)irPods應(yīng)用的量能大增，將成為相關(guān)臺系半導(dǎo)體業(yè)者第2季業(yè)績一大亮點，由于AirPods成功打開真無線藍(lán)牙耳機(TWS)市場，市場除了持續(xù)看好蘋果RF芯片供應(yīng)鏈業(yè)績增溫，也估計非蘋陣營TWS用RF芯片需求自然也將陸續(xù)竄出，有利于精測、旺矽、超豐、日月光投控、瑞昱等業(yè)者營運。

上述相關(guān)公司發(fā)言體系強調(diào)不對特定產(chǎn)品、客戶做出公開評論。