人工智能芯片的飛速發展正深刻改變著半導體行業。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產量，帶來可觀的成本優勢。盡管晶圓測試有諸多優勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰：散熱問題。人工智能芯片為應對高性能計算負載而設計，這意味著測試過程中會產生大量熱量。若無法有效控制溫度，熱量積聚將導致
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ERS 晶圓測試 高功率液冷卡盤系統
全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發展歷程中的又一重要里程碑。此次擴張不僅是對全球半導體市場日益增長需求的精準把握，更是對未來十年內預計半導體需求翻番趨勢的前瞻布局。邁來芯在古晉的晶圓測試基地配備90臺先進的半導體晶圓測試設備，專注于集成電路（IC）的嚴格測試。作為邊緣傳感器和驅動器技術的創新
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半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區，與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術支持和樣品展示等相關服務。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業務發展過程中，ERS的技術和產品廣受好評，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業務量的激增，ERS總部決定在中國設立公司。上海儀艾銳思半導體電子有限公司，位于上海市嘉定區“公司的這一決定進一步鞏
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據蘇州滸墅關發布消息，5月28日，國內獨立第三方芯片及晶圓測試服務商蘇州芯昱安電子科技有限公司（以下簡稱“芯昱安”）在滸墅關正式啟動運營。消息顯示，芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司，公司基于CDTO模式，提供芯片全生命周期的測試服務，涵蓋從產品設計到量產的全流程定制化產品測試。芯昱安專注高端芯片測試，尤其擅長復雜SoC芯片和復雜數模混合芯片領域的測試服務。公司聚焦國產替代2.0，專注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無線射頻芯片等高端復雜集成電路的測試開發及量產。據了解，目前，
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晶圓測試(CP)業者證實，中國大陸華為海思第3季就會量產采用臺積電7納米加強版制程的麒麟985系列芯片，除了臺積電業績進補外，封測協力業者包括日月光投控與旗下矽品、晶圓測試接口中華精測等將直接受惠。
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STI3000動態晶圓級測試系統采用STI的專利技術（DST），通過一個驅動電壓在晶圓上驅動MEMS移動，從而測量由此產生的 ...
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專業晶圓測試廠欣銓(3264)總經理張季明預估，今年第二季的合并營收約與第一季持平，第三季的能見度還不明朗，市場都在等待5月中旬的到來，屆時半導體材料供應鏈是否斷鏈將見分曉。
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晶圓測試廠京元電子和欣銓科技第3季營收雖然同步走揚，創下新高紀錄，但單季獲利表現不同調。京元電獲利季增將近15%，而欣銓因新機臺折舊費用增加，使獲利反而比上季衰退。展望第4季，京元電和欣銓皆認為在第3季基期墊高下，第4季營運將勢必回調，加上IC設計廠進行庫存調節，影響晶圓代工和晶圓測試需求。
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2010年中國半導體市場年會于2010年3月9日至10日在上海召開。大會公布了由中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會、中國電子專用設備工業協會、中國電子報等單位共同評選出的 “第四屆(2009年度)中國半導體創新產品和技術”獲獎結果，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)的“0.13微米SONOS嵌入式存儲器工藝技術”和“芯片超級同測技術(SCT)”兩個項目分獲殊榮。
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今年IC封測產業出色，業者訂單、產能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預期將有不少業者會在第二季里，出現挑戰歷史新猷，引來券商與投顧研究報告中，紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進超豐(2441)，目標價上看45元;統一投顧也建議加碼欣銓，目標價給予29元。
群益證券指出，超豐2月受到工作天數減少影響，營收較1月下滑17.1%,但農歷年后，消費性電子、低價游戲及玩具產品市場開始回溫，MCU出貨量增加，預估3月營收有機會回到9億元以上水平，再挑戰歷史新高。第二季進入消費性電子旺季，
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今年IC封測產業出色，業者訂單、產能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預期將有不少業者會在第二季里，出現挑戰歷史新猷，引來券商與投顧研究報告中，紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進超豐，目標價上看45元;統一投顧也建議加碼欣銓(3264)，目標價給予29元。
群益證券指出，超豐2月受到工作天數減少影響，營收較1月下滑17.1%,但農歷年后，消費性電子、低價游戲及玩具產品市場開始回溫，MCU出貨量增加，預估3月營收有機會回到9億元以上水平，再挑戰歷史新高。第二季進入消費性電子旺季，
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IC封測 晶圓測試
半導體測試公司惠瑞捷半導體科技有限公司日前針對晶圓測試和集成電路、微控制器的成品測試推出了一款新型測試系統V101。V101滿足了這些芯片的超低成本要求，以及緩解了日益增長的上市時間壓力。
V101測試系統將于2009年7月14日-16日在美國加利福尼亞州舊金山市莫斯克尼會議中心舉行的SEMICON WEST展覽會上展出。
惠瑞捷副總裁暨ASTS事業部總經理魏津博士表示：“V101首次讓惠瑞捷成熟的測試技術專業知識惠及這一細分市場。這一成本敏感型市場要求測試方案以最低的測試成本
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晶圓測試介紹
晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。
在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路機 [
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