Intel展示首款40萬兆硅光子收發(fā)器：四束激光 24nm工藝

Intel日前發(fā)布了旗下首款100G 10萬兆網(wǎng)卡，當(dāng)然這遠不是重點，現(xiàn)在Intel又借助硅光子技術(shù)沖到了400G，也就是40萬兆，證明了采用硅光子技術(shù)實現(xiàn)超高速網(wǎng)絡(luò)的可行性，在傳統(tǒng)技術(shù)之外開辟了新路。

這次Intel拿出的是一個400G硅光子收發(fā)器，通過半導(dǎo)體激光和IC集成電路融合在一起，四束激光各有100Gbps的速度，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議則全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等。

Intel表示，之所以使用激光傳輸數(shù)據(jù)，是因為光子的速度要比電子更快，而且光子彼此更加靠近，可以大大提升傳輸密度。

另外，光子傳輸數(shù)據(jù)的功耗更低，平均每Gbps只有銅方案的三分之一。

至于傳輸距離，400G硅光子收發(fā)器目前可以做到500米，未來會繼續(xù)延長。

Intel也同時展示了多種100G收發(fā)器方案，淺綠色的可傳輸500米，深綠色的2公里，紫色的可達10公里，用于數(shù)據(jù)中心之間的通信。

Intel研究硅光子技術(shù)已經(jīng)將近20年，發(fā)明了多項關(guān)鍵的制造和測試技術(shù)，正逐步接近大規(guī)模量產(chǎn)。

這次展示的硅光子收發(fā)器采用的制造工藝是非傳統(tǒng)的24nm，同時基于300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓和標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)，而且是單芯片方案，只包含4個不同組件，可自動完成組裝測試，相比傳統(tǒng)40多個不同組件的方案大大降低了復(fù)雜度和成本。

Intel計劃今年第四季度量產(chǎn)400G硅光子收發(fā)器，而在過去兩年，Intel已經(jīng)賣出了100多萬個100G收發(fā)器。