三星Galaxy A6+拆解評測

　　模組信息

　　屏幕采用三星6.0英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏。

　　后置為雙攝頭，分別為1600萬三星攝像頭+500萬三星攝像頭。前置2400萬三星攝像頭。

　　電池采用型號為三星的EB-BJ805ABE，容量為3500mAh。電芯廠商為三星SDI，質量還是可以的。

　　主板ic信息

　　主板正面主要IC(下圖)：

　　RGB 紅：Samsung - KMRX60014M - 4GB RAM+32GB ROM

　　黃：Qualcomm-SDM450- Baseband Processor， Octa-core 8x1.8GHz

　　深黑綠：ABOV- T346AU- Touch MCU

　　深黑紅：NXP- TFA9872CUK-Audio Amplifiers

　　純洋紅：STMicroelectronics- LSM6DSL- 6-Axis Accelerometer+Gyroscope

　　深黑暖褐：Capella Microsystems Inc.- CM36658- ALS/Proximity Sensor

　　RGB 藍色：RFMD- RFFM8506- 5.0 GHz WiFi Front-End Module

　　RGB 洋紅：Qualcomm- WCN3660- Wi-Fi，Bluetooth，FM

　　RGB 綠：Silicon Mitus- SM5708- Smart USB Swiches Featuring Automatic Power

　　純青藍：Silicon Mitus-W8912-Front-End Module

　　主板背面主要IC(下圖)：

　　RGB 綠：NEPES - SM5326A - E/P Anti Pop up IC

　　純藍：Skyworks- SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)

　　純藍紫：HV451 - Power Amplifier Module

　　純青豆綠：Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module

　　純綠：Qualcomm - WTR3925 - RF Transceivers for 2G， 3G and 4G LTE

　　純紅橙：Qualcomm - QFE2101 - Average power tracker

　　純黃：Qualcomm - PM8953 - Power Management

　　RGB 紅：Yamaha - YAS539 - 3-Axis Electronic Compass

　　主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

　　主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

　　總結信息

　　Galaxy A8整機使用十字螺絲固定。中框、SIM卡槽處、主板正面皆貼有防水標簽。 散熱方面，屏幕使用了全屏散熱銅箔與大面積石墨片相結合，在對應電池位置還貼有塑料片。主板則通過導熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內貼有導熱硅脂，屏蔽罩外貼有散熱石墨片，整體散熱處理比較給力。