三星 S9+ 今天被我們拆了，原來可變光圈是這樣工作的

　　從主板以及主板上的元器件分布可以看到，主要元器件都集中在主板正面的“條狀”位置，而背面則集成了非常大量的電源管理芯片，主板正面藍色框是采用了PoP 疊層封裝工藝的一個大元器件，被堆疊的依然是最為常見的驍龍 845 處理器以及6GB 內存。

　　屏上虛擬Home 鍵：

　　屏幕通過泡棉膠固定在內支撐上，壓力傳感器位于屏幕排線的下方，這個壓力傳感器其實就是屏幕上的虛擬 Home 鍵。在屏幕上按壓這個壓力傳感器，整個模塊就會做出相應指令并發出震動反饋。

　　被散熱片包裹的元器件：

　　在主板散熱蓋的石墨散熱貼里面，還藏有NFC 、無線充電以及 MST 三個模塊，這三個模塊被石墨散熱貼包裹著，使他們能夠更好地散熱。

　　石墨散熱貼內部包裹的元器件特寫。

　　后置可變光圈設計攝像頭：

　　對于手機攝像頭來說，大光圈的物理虛化優勢其實并不明顯，然而更大的光圈還是能夠獲得更大的通光量，從而在光線較差的環境下能夠獲得更低噪點的畫面。為此，如今大部分手機廠商在攝像頭方面依然是往更大光圈方向發展。

　　但和相機鏡頭不同，一般情況下手機攝像頭的設計是固定光圈，也算是說，無論拍攝什么場景，光圈都是恒定不能改變的。所以，當用戶在光線充足的環境下拍攝，手機依然只能采用固定的那個大光圈去進行拍攝，而不像相機那般可以縮小光圈去增加景深和提升成像質量。

　　針對這一問題，三星Galaxy S9+ 的后置主攝像頭采用了 F1.5/F2.4 智能可變光圈設計，目的就是為了讓用戶在光線充足的環境下使用小光圈拍攝，從而獲得更銳利的成像。

　　這枚攝像頭具體的工作原理是：攝像頭內部有一個磁力吸合磁鐵線圈，當這個線圈通電后就會產生一定的磁力，利用這個磁力去帶動可調光圈裝置內遮光片的開合動作去改變進光量，從而達至改變光圈的效果。從圖中可以看到，遮光片中間的透光孔越大就意味著光圈越大，反之則光圈變小。

　　將整個可調光圈裝置拆解后，可以看到其內部共有 3 片遮光片以及 1 塊磁鐵。

　　整機零件大合照：

　　三星Galaxy S9+ Bom 表：

　　三星 Galaxy S9+ 64GB 版本國行售價為 6699 元人民幣。

　　從Bom 表中可以看到，三星 Galaxy S9+ 的主力元器件基本上都是采用高通和三星自家的產品。手機內有大量電源管理的元器件，可見三星為Galaxy S9+ 提升性能和平衡功耗上下足了功夫。另一方面，我們還見到了兩個日本的元器件廠商，它們分別是精工電子有限公司和株式會社村田制作所。

　　精工電子有限公司和我們平時熟悉的鐘表品牌精工其實是同一家公司。該公司的鐘表業務早在1881 年已經成立，而到了 1937 年，其模擬石英 IC 研發也正式開始，從此精工的半導體產品也開始為人所認識。

　　而在2017 年 8 月，當時手持 60% 股權的 SII ，將 30% 的股權轉讓了給當期時手持 40% 股權的 DBJ 。在 2018 年 1月后，DBJ 正式獲得精工的 70% 股權。同時，借此機會該公司也正式更名為ABLIC Inc. ，中文名為艾普凌科有限公司。

　　而村田制作所則成立于1944 年，正式改為先用名字是 1950 年 12 月。村田制作所在陶瓷濾波器、高頻零件、感應器等，其中主力商品陶瓷電容器更是高居世界首位。

　　三星 GalaxyS9+ 的拆解評分：

　　總結：

　　作為三星2018 年的首臺旗艦，三星 Galaxy S9+ 的內部架構設計得可謂相當到位。可變光圈攝像頭設計毫無疑問是用戶最為直觀看到的創新性設計，而在提升性能和平衡功耗方面，主板上“成堆”的電源管理已經充分說明了三星的用心。