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        芯片設計公司董事長談發展機會與投資經驗

        作者:迎九 時間:2018-09-27 來源:電子產品世界 收藏
        編者按:“第二屆集微半導體峰會”于2018年8月31日在廈門海滄舉行。在圓桌論壇“自強,中國集成電路發展壯大之源”環節,匯頂、韋爾、瑞芯微、芯原的董事長分享了各自的發展經驗。會議由Arm中國董事長吳雄昂主持。

        作者 / 迎九 《電子產品世界》編輯

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201809/392384.htm

        摘要:“第二屆集微半導體峰會”于2018年8月31日在廈門海滄舉行。在圓桌論壇“自強,中國發展壯大之源”環節,匯頂、韋爾、瑞芯微、芯原的董事長分享了各自的發展經驗。會議由Arm中國董事長吳雄昂主持。

        選擇的跑道要夠寬夠長

          瑞芯微董事長勵民介紹道,瑞芯微是福建企業,走的套路跟傳統不一樣,瑞芯微是一百萬元人民幣、12個人起家,至今公司發展分成四個階段:第一階段是風險投資期,服務步步高集團,步步高是瑞芯微的老師,瑞芯微一直在向老師學習,做復讀機市場做到了第一,占了9成市場,用于步步高、小霸王等產品。第二階段做MP3、MP4方案,采用芯原的DSP IP,那時做到了蘋果之外的世界第一,彼時瑞芯微已經國際化了,為三星、飛利浦等國際品牌供貨。第三個階段購買了Cortex-A8核,與蘋果公司在同一時期購買(蘋果在先,瑞芯微隨后),瑞芯微找到微軟做XP支持Arm核產品,在2009年9月為法國一家品牌公司推出了世界上第一臺7英寸平板電腦,之后進入平板電腦市場。

          有位人稱:我們為什么發展不夠大?是你的跑道不夠寬,距離不夠遠。瑞芯微深有同感,回顧瑞芯微的歷史,復讀機被MP3、MP4取代了,MP3和MP4又被平板電腦取代了,因為瑞芯微選的跑道不夠寬廣。所以瑞芯微從2016年底開始轉型,做智能硬件及手機周邊的配件,希望這第四次是瑞芯微的二次創業。

          其實中國半導體公司要反思,從業者站在整個行業最舒服的地方——泡在制造業的海洋里。所以現在瑞芯微相信智能硬件和手機配件、APP可以做起來,讓底層的技術可以更智能。

        芯片設計像在無人區探險,需要忍受磨難

          匯頂科技董事長張帆稱,芯片設計業是一項艱苦的工作。因為做一個芯片從概念到能夠有收益,最順利的情況也要五六年的時間。在這幾年的時間里,不僅有技術的不確定性,還有客戶需求和市場的不確定性,尤其是做自我創新的時候,你在無人區探索的時候,像自己一個人在走夜路,會感到心驚肉跳。例如最近兩年中,匯頂有著非常深切的體會,因為匯頂多年來投入了很大的精力在做屏下指紋識別,但2017年9月蘋果手機取消了指紋識別,很多廠商對這項技術的未來應用的不確定性很關注。這是一個方面。

          另外一個方面,這個技術是不是能夠走得通?是不是做出來后有很好的用戶體驗?這也是不確定的。因為之前沒有人能夠走通。

          所以從市場的不確定性和技術不確定性這兩個環節都是非常難的。如果一定要走通這兩條路,那么就必須忍受艱苦或磨難,或做好犧牲的準備。所以“說”很容易,“做”會更難。

        擅用,加速企業做大做強

          Arm中國董事長吳雄昂說,網上流行一個段子,稱設計業是操著賣白粉的心,得到的是白菜的價錢。整個行業發展非常快,例如Arm的合作伙伴的出貨量成長了一百多倍,但是整個行業的產值和利潤率的成長沒有這么快,說明還是有一些瓶頸。那么,從過去的小芯片做到現在這么大的規模以后,往下發展的瓶頸是什么?在其中會扮演什么樣的角色?

          韋爾股份董事長虞仁榮稱,韋爾2017年剛剛上市。韋爾做的模擬芯片,聚焦在生命周期特別長的、永遠存在產品上。韋爾希望不斷挖到世界上比較牛的人才,不斷地進行投入,持續不斷地一個個品類地做下去,使技術上跟國外的差距能夠不斷縮小。

          設計上的差距基本上容易拉近,但工藝上的差距還是比較大,韋爾采用標準工藝,像TI等公司有自己的特殊工藝。資本對韋爾最大的作用就是并購,韋爾一上市就做OV(OmniVision Technologies,Inc.)的并購。畢竟美國已經積累了多年的技術,可結合中國的市場和韋爾定義中國市場的能力。

          瑞芯微董事長勵民稱,2017年底瑞芯微引進了資本。此前靠一百萬元人民幣一直滾,期間甚至連銀行貸款也沒用過,現在來看這是不對的。第一是太保守了,第二沒有利用金融的力量,這讓兩個方面都不開心,第一讓資本不開心,所以2017年創業板IPO(首次募股)被拒了。第二員工也不開心。因此還是要做一些創新型比較有深度的事,這時候需要資本的助力。勵民調研企業后認為,很少有企業真正做得比較深的,大部分行業是低端的,所以,應該要用資本進行并購。到目前為止,中國半導體業就兩個字:規模,規模,規模。

          匯頂科技董事長張帆介紹了聯發科投資匯頂的案例,認為投資對半導體產業是一個很美好的故事。聯發科當初投資匯頂時是每股1元多人民幣,上市后的回報是每股600多元人民幣!在2010年匯頂還是一家不為人知的公司,聯發科的投入幫助匯頂進入到手機領域,才有了后面順利的發展。如果說要總結的話,匯頂當時沒有和聯發科談價錢。當時也有很多其他的投資機構來找匯頂,有一些機構出的價錢比聯發科高,但最后匯頂為什么選擇了一個投資價格最低的投資者?因為匯頂需要的不僅僅是資金。匯頂希望投資機構帶來的是什么?當時匯頂的想法是,聯發科是理解這個產業特征的投資機構。如果投資者不理解這個產業的投資規律,也許半年或一年以后就會向匯頂要回報。做IC設計肯定不是在很短時間內就能夠見效的,所以匯頂希望找到一位和匯頂有一致戰略認同的投資者。這是對于匯頂來說最重要的一點。因為大家有長期的共同戰略目標,對產業有一致觀點,這樣的合作才有可能成功。

        制約本土公司發展的挑戰

          瑞芯微董事長勵民稱,瑞芯微正在重新找跑道的過程中。瑞芯微內部把芯片分成兩類,一類叫做陽片,例如AI(人工智能)、AP(應用處理器)等,每年都會有些變化,它在引導世界的變化;一類叫陰片,它像水一樣流動,七八年也不會變,但對指標的要求高,所以要做世界最好的芯片。瑞芯微陰陽結合。正在做步步高快充、電源、WiFi、AP等。第二,不同意AI是泡沫的觀點,瑞芯微最近正在做一些AI芯片的工作,實際上,如果把AI的應用場景細化,大有前途。

          最大的資源有兩個,第一是人。人是核心,我們這個產業沒有人是做不了。第二是怕過熱。中國人最怕人來瘋,一瘋了就集體打雞血,大家集體行動的時候很恐怖。

          匯頂科技董事長張帆指出有四個關鍵因素,一個是,需要法律的保護環境,沒有這個環境不可能有健康創新的企業出來。第二是人才。除了解決技術不確定性的技術專家以外,還需要有企業家精神的人才。第三是資金。資金和第四個因素稅收有關,不久前在網上看到一則消息,投資資金的稅率要提高,從20%提至35%,可能就沒有人來投資。從吸引人才和資金來講,有一個很大的考量就是稅收的問題,怎樣能夠給企業家或者是人才創造一個對未來長期持續的預期。因為在這個實踐過程中,最怕中間產生各種各樣的變化,諸如資金的變化,所以穩定、長時間的預期是非常重要的。

        未來哪些方向比較有機會?

          芯原董事長戴偉民稱,國內正在興建代工廠,這么多廠一定會有比較優惠的條件吸引設計廠商來生產,因此設計業可以獲得制造紅利。

          AI怎么落地?現在電動車實質上就是電子產業,在智慧汽車、智慧城市方面,本土企業有非常大的優勢,這些跑道非常好,是AI可以落地的地方。我們三分之一的車是在中國造的,這涉及到安全問題,如果零部件出問題,是很大的問題。所以智慧汽車是本土AI可以落地的地方。當然落地也不容易,但是一定要落地。不是算法高級就行了。

          匯頂科技董事長張帆:無論是汽車產業/未來的自動駕駛也好、電動汽車等,包括未來的IoT產業、未來的手機,我們永遠不需要擔心未來沒有機會,我們相信未來一定會有千億級產值的中國IC設計公司出現。我們今天要做的事情就是忘掉各種干擾,踏踏實實地以客戶為中心,想辦法盡最大努力為客戶創造一些獨特的價值,為產業作出貢獻。只要我們保持這顆純潔的心,未來就應該是美好的。

          Arm中國董事長吳雄昂總結道,我們將來的整個環境都會數字化。現在來看,每個人有幾十件設備需要智能化、智慧化,所以沒有芯片是不行的,所以今后幾年的成長潛力非常大,將來可能是上萬億的規模。只要我們的產業鏈能夠持續投入,做強做大,這個上萬億的規模,中國至少應該占三分之一的市場。從Arm角度來看,中國現在只占到全世界的10%到12%,從全球市場份額上來看,中國應該占到三分之一左右,所以將來中國本土設計業的潛力是非常巨大的。

          參考文獻:

          [1]王瑩,王金旺.本土AI模組及芯片發展動向.電子產品世界,2018(4):22-24

          [2]迎九.從應用驅動角度看的未來走向.電子產品世界,2018(5):20-24

          [3]王瑩.AI與軟件定義可滿足智能物聯網對終端芯片的需求.電子產品世界,2018(1):24-26

          [4]王瑩.指紋芯片面臨洗牌,性能提升和產能保證是關鍵.電子產品世界,2017(4):20-21

          [5]迎九.上下游伙伴談本土芯片設計的機遇.電子產品世界,2017(12):27-30

          本文來源于《電子產品世界》2018年第10期第17頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。



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