今年全球半導(dǎo)體支出將首次突破1000億美元，內(nèi)存投資繼續(xù)瘋狂

　　IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)年均支出總額首次超過(guò)1000億美元。今年1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%，比2016年增長(zhǎng)了38%。預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器IC占2018年半導(dǎo)體支出的53%，其中，閃存占資本支出的份額最大，而DRAM資本支出今年將以最高的速度繼續(xù)增長(zhǎng)。

　　如圖所示，超過(guò)一半的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)用于內(nèi)存尤其是DRAM和閃存生產(chǎn)，包括對(duì)現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)線和全新制作設(shè)施的升級(jí)。總的來(lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%，達(dá)到540億美元。用于存儲(chǔ)器件的資本支出比例在六年內(nèi)大幅增加，幾乎在2013年27%占比(147億美元)的基礎(chǔ)上翻了一番，2013~2018年復(fù)合年增長(zhǎng)率相當(dāng)于達(dá)到30%。

　　從具體產(chǎn)品類(lèi)別來(lái)看，預(yù)計(jì)DRAM/SRAM的支出增幅最大，但預(yù)計(jì)用于閃存產(chǎn)品的支出占今年的最大比例，如下圖。預(yù)計(jì)2018年DRAM/SRAM市場(chǎng)的資本支出將在2017年強(qiáng)勁增長(zhǎng)82%以后再次達(dá)到41%的增長(zhǎng)幅度，而今年閃存支出繼2017年增長(zhǎng)91%之后也將再次增長(zhǎng)13%。

　　經(jīng)過(guò)連續(xù)兩年的資本支出大幅增長(zhǎng)，半導(dǎo)體廠商眼下面臨一個(gè)迫在眉睫的問(wèn)題，即高水平的支出是否會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩和價(jià)格下降。存儲(chǔ)歷史教訓(xùn)表明，過(guò)多的支出通常會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩和隨之而來(lái)的價(jià)格疲軟。三星、SK海力士、美光、英特爾、東芝、西部數(shù)據(jù)、SanDisk和長(zhǎng)江存儲(chǔ)等廠商都計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)大幅提升3D NAND閃存容量，還將有中國(guó)大陸其他新的內(nèi)存廠商加入這一大軍。IC Insights認(rèn)為，未來(lái)3D NAND閃存市場(chǎng)需求過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)不斷高漲。