集成電路產業：增速顯著，集聚效應凸顯

　　近年來，在政策支持和市場拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平，部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用，涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業，產業集聚效應也日趨明顯。

　　產業發展增速明顯

　　為推動集成電路產業加快發展，2014年6月國務院發布實施了《國家集成電路產業發展推進綱要》，旨在充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，努力實現集成電路產業跨越式發展。該綱要也是近幾年我國集成電路行業最主要的政策之一。

　　《綱要》明確提出，到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強;到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

　　隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的頒布實施，各地發展集成電路的熱情高漲，出臺了不少鼓勵政策，如：上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出集成電路產業發展基金。

　　2017年，中國集成電路產業全年銷售達5411.3億元，比上年的4335.5億元增長24.8%。2017年中國集成電路產業的增長速度為2012年以來最快，并擺脫了近年來增長率一直在20%左右徘徊的態勢，各主要環節均實現了20%以上的增長率。

　　其中，芯片制造業增速最高，達到28.5%，全年銷售額為1448.1億元，為近年來最高值;芯片設計業位列第二位，增速達到26.1%，銷售額第一次超過2000億元，達到2073.5億元;增長率長期停留在20%以下的封測業也取得了近年來最好的成績，增速達到20.8%，對應的銷售額達到1889.7億元。

　　我國集成電路產業對外依存度仍然強烈，進出口逆差仍然巨大。2017年中國集成電路進口金額為2601.4億美元，增長14.6%，遠超當年進口原油的1623.2億美元;2017年中國集成電路出口金額為668.8億美元。進出口逆差1932.6億美元，比2016年的逆差額增長16.6%。