物聯網與LTE戰起 博通要連接一切

作為全球重要的創新巨擘公司之一，博通擁有業界最強的IP組合實力，2013年在無晶圓半導體公司中排名第一，同時研發創新年度投入業內排名在第一，其產品線由BCG(寬帶和無線連接集團)和ING(基礎設施和網絡集團)組成。倚靠領先技術以及創新理念，博通在半導體公司排名中從2012年的第19位升到了2014年的第4位。

博通公司大中國區總裁、全球銷售高級副總裁李廷偉博士在深圳出席了媒體見面會，他反復強調了博通助力構建“創新中國”的重要戰略。

物聯網與LTE成為時下最熱門的技術應用，二者的迅猛發展也為眾多企業帶來了全新的機遇。毋庸置疑，以“連接一切”為使命的博通成為了業內的最大贏家。

家庭網關是未來一大趨勢，不能否認，其潛在了一個巨大市場，無線連接集團(BCG)也將大有可為。無論是從PON網絡接入，還是從機頂盒接入，甚至是VDSL、PON等中國領先領域，都成為了博通業務快速增長的重要推動因素。

博通已然橫跨了所有細分市場，包括物聯網、可穿戴技術以及不斷發展的無線連接技術，超高清/HEVC、DOCSIS 3.1、無線充電、汽車電子信息娛樂系統等，從無線連接、機頂盒和寬帶都有不同的芯片。博通無疑是物聯網領域的佼佼者。

然而，在ING方面對技術要求更苛刻。李廷偉指出基站需要更大的處理能力，甚至需要專門定制一些基于16納米甚至以下的數據芯片。LTE網絡不斷發展，從基站回傳到骨干網、數據中心的快速發展，運營商和客戶的要求差異化，這些都促使博通以更開放的心態和中國的客戶共同開發這個領域。李廷偉舉例說：我們用客戶和博通的IP來共同定制產品。打開數據中心，博通的芯片隨處可見。而博通的綠色數據中心技術也令我們在節能排放方面做出了巨大貢獻。

博通擁有業內最廣最深的產品組合，說其能“連接一切”并不為過。李廷偉重點提到了“戰斧Tomahawk”芯片，它集成了70多億個晶體管，擁有超大規模帶寬(3.2Tbps雙工交換性能)、權威25/50G以太網支持和云級可視性，還能保持低功耗。此芯片也充分展示了博通在IP研發領域的實力。

“戰斧Tomahawk”芯片

進駐中國市場，加速國內創新之路進程

李廷偉表示中國市場非常重要，博通也愿意從不同的層面來參與、推動和支持中國的創新。近兩年，博通與中興、華為等國內企業保持了緊密合作，基于博通芯片的產品也迅速在全球兩百多家運營商中普及。

當前，全球半導體市場很成熟，中國GDP快速增長， ICT的發展也很迅速，預計在今后50年，ICT產業還會有兩位數的增長，中國市場充滿了機遇。李廷偉表示博通正與中國政府工信部積極合作，并希望把其IP變成一個創新的工具。2014年，博通在中國開展了多項工作，上海科技大學和IoT聯合創新中心宣布采用博通的技術，西電、清華北大等合作也數不勝數。

在汽車ADAS應用方面，博通的BroadR-Reach汽車以太網技術已經走向市場，已經有多家汽車公司與其合作。李廷偉指出未來將與中國汽車品牌緊密合作，為國內企業提供博通的汽車以太網解決方案。

另外，中國移動、聯通和電信正在快速建設4G LTE基站，未來幾年都有很大的需求，這對博通ING意義非凡。中國數據中心市場規模快速發展，同時BAT有望在不久的將來建立自用的數據中心。李廷偉稱博通的產業鏈資源可以為國內企業提供服務解決問題。顯然，中國在基礎設施建設方面有優勢，這為終端運行提供了強勁的支持，博通與中國聯手勢必創造更大的輝煌。