EMC防護電路PCB設計

快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導線間產生感應電壓。如果上述情況發生，由于將不會得到保護，因此感應電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此，被保護的輸入線不應該被放置在其它單獨、未受保護的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應該是：應盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號，靠近連接器/觸點PCB側。

布線時，盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋藕合。

在使用TVS二極管保護ESD 損害的同時，必須配合合理的PCB 布局。首先是要避免自感。對于ESD 這樣巨變突發的脈沖，很可能會在回路中引起寄生自感，進而對回路形成強大的電壓沖擊，并可能超出 IC 的承受極限而造成損傷。負載產生的自感電壓與電源變化強度 成正比，ESD 沖擊的瞬變特征易于誘發高強自感。減小寄生自感的基本原則是盡可能縮短分流回路，必須考慮到包括接地回路、TVS 和被保護線路之間的回路以及由接口到TVS 的通路等所有因素。所以TVS器件應與接口盡量接近，與被保護線路盡量接近，這樣才會減少自感耦合到其它鄰近線路上的機會。

綜上所述，在布線時，應遵循以下原則：

1.差分信號線要盡可能的短以減小PCB 走線上的分布電容，并一直保持平行、等長、線 間距為一倍線寬，并盡量采取包地措施;

2.連接到TVS 兩端的PCB 走線要保證大于10mil 以防止浪涌產生的過電流燒壞印制線;

3.避免在保護線路附近走比較關鍵的信號線;

4.盡量將接口安排在同一個邊上;

5.避免被保護回路和未實施保護的回路并聯;

6.各類信號線及其饋線所形成的回路所環繞面積要盡量小，必要時可考慮改變信號線或 接地線的位置;

7.將接口信號線路和接地線路直接接到保護器件上，然后再進入回路的其它部分;

8.將復位、中斷、控制信號遠離輸入/輸出口，遠離PCB 的邊緣;

9.在可能的地方都加入接地點;