聯發科發布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術領域

　　5G市場前景廣闊，產業增長未來可期，隨著全球整體數據流量的激增，國家對5G技術科技創新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產業將迎來大規模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯發科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。

　　今年是5G網絡的元年，隨著5G網絡即將開啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發的5G芯片。最近，聯發科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說將獨立于CPU產品之外，不過后續會逐步整合到未來的處理器產品當中，并且使用了臺積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是2019年這款芯片才會開始量產，并逐步搭載到手機等產品當中。

　　5G網絡能夠滿足用戶VR/AR、高清視頻體驗，在5G到來前夜實現完美助攻。5G技術下的物聯網絡覆蓋全球，連接著廣泛分布的跨區域的商品、客戶和供應商等，實現了對產品完整生命周期的全連接，最終形成一個基于大數據與AI的生態系統循環。

　　據消息，明年下半年第一批5G手機將會量產，正式投入市場大量使用。5G快到飛起的網速，聯發科這款5G芯片M70正好趕上第一批5G手機換機熱潮。

　　此前高通、Intel、華為、三星等各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發的5G芯片，并且宣布2019年就開始商用，相對比上面幾家，聯發科著實速度慢了點。雖然高通和華為的基帶實力很強大，但聯發科還是有不少潛在用戶，所以在明年各大運營商5G商用推出之后，聯發科的5G基帶芯片還是能帶來訂單業務的增長。