半導體技術：一把懸在中國頭上的達摩克利斯之劍

　　AI深度學習與FPGA芯片

　　這兩年AI與深度學習火得一塌糊涂，其中廣泛使用的AI芯片以及FPGA芯片相當多的核心技術被美國Xilinx、Altera、Microsemi及Lattice等公司把控，不過國產企業在這個領域上并不畏懼權威，寒武紀AI芯片率先應用于華為海思麒麟970里，加速人工智能的學習速度，基本達到了國際先進水平。

　　半導體制造工藝

　　我國半導體技術其實不僅在研發上與國際水平存在差異，在制作工藝上與國際先進水平也有不小的距離，目前來說，中國大陸最先進的半導體制造工藝制程是中芯國際2016年年底量產的28nm，縱觀全局，英特爾、三星和中國臺灣的臺積電制造工藝已經進入到10nm節點甚至是7nm了，差距在4-5年之間。

　　制程方面我們最少還只是落后幾年的距離，但是一說到制作芯片最核心晶圓的光刻機，全世界能生產出商用級別的就只有兩家企業，荷蘭的ASML以及日本的尼康，在高端EUV光刻機上，ASML更是獨領風騷，不管你是英特爾、三星還是臺積電，想要生產使用最先進芯片制作工藝，統統都要向ASML購買，以前這個領域國內一直沒有很大的技術突破，不過在去年，上海微電子裝備宣布與ASML達成合作，期待最終會取得新的技術突破，生產出自己的光刻機。

　　電子設計輔助工具

　　EDA(電子設計輔助)工具是半導體芯片開發行業必不可少的工具之一，可以說沒有了EDA工具，超大規模集成電路的設計幾乎成為不可能的任務，可惜的是，美國三大EDA廠商——Synopsys、Mentor的和Cadence幾乎掌握了高端芯片設計的市場，在這次中興危機中，全球最大的EDA公司Cadence也緊隨美國商務部的禁令，停止對中興的服務，連芯片的設計都要被國外廠商“掐脖子”。

　　革命尚未成功，未來仍需努力

　　縱覽國內半導體技術的發展現狀，我們可以有一個比較清晰的認識。可以說，在半導體行業里，我國在芯片設計工具到芯片技術再到芯片制作這一條生態鏈上都處于落后的狀態，雖然在處理器、存儲芯片和制造工藝上已經有了極大的提升，綜合下來還是有著不小的差距，同時在大力發展半導體技術的過程中，也要時刻提防類似“漢芯造假”事件的再次發生，真真切切地提升國內半導體技術，不再受制于人，確保中國制造2025綱領的順利實施。