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        聯(lián)發(fā)科市場份額或回升,但重回巔峰不容易

        作者: 時間:2018-04-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
        編者按:今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制,而到了明年5G商用的時候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制,其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。

          隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用芯片,的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代更是處于一個不利的位置。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201804/377829.htm
        聯(lián)發(fā)科市場份額或回升,但重回巔峰不容易

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象

          在去年連連遭遇挫折之后,聯(lián)發(fā)科開始聚焦于中端市場,近期推出了中端芯片helio P60,這款芯片采用四核A73+四核A53架構(gòu),采用臺積電的12nmFinFET工藝生產(chǎn),集成Mali-G72 MP3,支持LTE Cat7技術(shù), 而且是聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片。

          在性能方面與高通當(dāng)下的中高端芯片驍龍660相差不大,驍龍660采用四核Kryo 260 2.2GHz + 四核Kryo 260 1.8GHz,采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn),不過驍龍660在GPU性能方面稍強(qiáng),基帶技術(shù)也領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科P60,驍龍660支持LTE Cat12技術(shù),遺憾的是其并不支持AI。

          考慮到聯(lián)發(fā)科芯片在性價比方面的優(yōu)勢,以及支持當(dāng)下熱門的AI功能,國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo、小米據(jù)稱均已計劃采用P60芯片發(fā)布新手機(jī),由于P60的優(yōu)秀表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科正計劃推出較P60更低端一些的P系列芯片,趁勢搶占更多市場份額。分析機(jī)構(gòu)紛紛看好聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn),將它第二季度的芯片出貨量提升至1億顆以上,較1季度的出貨量提升兩成以上。

          高通不會坐視

          高通在高端芯片市場無疑已經(jīng)占盡優(yōu)勢,這兩年發(fā)布的驍龍820、驍龍835均被國產(chǎn)手機(jī)品牌用于它們的旗艦手機(jī),而去年聯(lián)發(fā)科決定放棄高端市場讓高通幾乎獨占高端芯片市場,除了華為開發(fā)自有芯片以及蘋果采用自家的A系處理器之外,三星的旗艦手機(jī)同時配置高通芯片和自家的芯片,其他手機(jī)企業(yè)均采用高通的高端芯片。

          在中端芯片市場,高通的驍龍660和驍龍63X芯片也普遍被國產(chǎn)手機(jī)所采用,聯(lián)發(fā)科去年下半年發(fā)布的中端芯片P23、P30僅被部分手機(jī)企業(yè)采用因它的性能表現(xiàn)較一般,直到近期發(fā)布的P60才幫助它在中端市場分享到更多市場份額。

          不過高通即將發(fā)布的驍龍700芯片足以壓制聯(lián)發(fā)科的P60芯片,從Geekbench的數(shù)據(jù)可以看到該款芯片在性能方面有一定提升,特別是在單核性能方面達(dá)到1840多分,較P60的1520分強(qiáng)兩成多,在GPU性能方面也有一定提升,當(dāng)然更重要的是高通將AI功能引入,這是它首次在中端芯片市場引入AI功能,讓聯(lián)發(fā)科的P60難以應(yīng)對。

          5G時代聯(lián)發(fā)科落后高通

          中國移動已明確表示明年商用5G,高通去年就已發(fā)布了支持5G的基帶X50,高通同時表示明年將推出用于智能手機(jī)的SOC;聯(lián)發(fā)科則今年底才能完成5G原型芯片的驗證,這意味著在5G芯片研發(fā)進(jìn)度上它已與高通有相當(dāng)大的差距。

          在2016年二季度,聯(lián)發(fā)科曾多下中國手機(jī)芯片市場份額第一的位置,那是它最輝煌的時刻,不過隨后中國移動要求手機(jī)芯片企業(yè)和手機(jī)企業(yè)需要在2016年10月起支持LTE Cat7技術(shù),聯(lián)發(fā)科未能支持該項技術(shù)導(dǎo)致它的市場份額急速下滑,隨即被高通重奪中國手機(jī)芯片市場份額第一的位置。

          可見技術(shù)正是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科從高峰墜落的關(guān)鍵因素,而在5G芯片市場聯(lián)發(fā)科再次在技術(shù)上落后聯(lián)發(fā)科,這將導(dǎo)致它在市場競爭中處于不利的位置,事實上即使二季度起聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量重回1億片也只是相當(dāng)于去年三、四季度的水平。

          筆者認(rèn)為,今年下半年在高通的壓制下聯(lián)發(fā)科很可能其回升勢頭受到抑制,而到了明年5G商用的時候聯(lián)發(fā)科將再次全面被高通所壓制,其希望回到2016年二季度的輝煌的可能性并不大。



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