聯發科今年難樂觀，將持續面臨壓制

　　去年聯發科可謂慘淡，連連失單，如今新年伊始有機構力挺聯發科認為它今年可望年增16%，筆者認為這太樂觀，手機企業正增加采用自家的芯片，高通、展訊、三星等持續擠壓，著讓它今年將繼續受到壓制。

　　手機企業增加采用自家芯片比例

　　全球前六大手機企業當中，蘋果一直采用自家的處理器搭配高通或Intel的基帶，考慮到聯發科的基帶技術落后于高通和Intel，恐怕它難以打入iPhone的基帶供應鏈，唯一有可能的是iPad，不過iPad的出貨量有限，即使引入聯發科的基帶能為它帶來的增量有限。

　　三星一直都有在自家的手機上采用自家的芯片，本來2016年底聯發科成功打入三星的供應鏈是一大喜事，然而2017年風向轉變，三星開始推出自己的中端芯片甚至對外銷售自家的手機芯片，這意味著它正成為聯發科的競爭對手，由于聯發科芯片在技術上較三星芯片和高通芯片弱，業界認為三星今年會減小采購聯發科芯片的量。

　　華為旗下的海思已成為全球十大芯片設計企業，在高端手機和中端手機上都在盡可能的采用自家的手機芯片，剩下的部分由高通和聯發科分享，在高通今年將推出高性能的中端芯片和低端芯片影響下，聯發科難有勝算。

　　小米自2016年以來強調全網通并再度加深與高通的合作，同時它也已開發出自己的手機處理器，從去年的情況來看它采用聯發科芯片的量相當有限，今年預計它與聯發科也不會有大的合作。

　　只有剩下的OPPO和vivo可能會同時考慮采用高通和聯發科的芯片，從去年兩家的情況來看，OPPO較多采用聯發科的芯片主要是在千元機上，而vivo則偏向采用高通的芯片，市調機構Canalys給出的去年三季度的數據來看與高通合作的vivo取得快速增長，而更多與聯發科合作的OPPO則出現輕微下滑，這會不會讓OPPO再度思考與聯發科的合作。

　　高通、三星和展訊擠壓聯發科

　　聯發科今年主力推的兩款中端芯片是helio P40和helio P70，均為四核A73+四核A53架構，只不過P40的高性能核心A73的主頻為2.0GHz，而P70的高性能核心A75主頻更高為2.5GHz。

　　高通在去年市場份額大幅增長的情況下，正努力爭取今年取得更好的成績，同時這也是由于幾家手機企業都開始更多采用自家的芯片現狀下壓力所致，低端的驍龍4XX系列芯片從四核提升至八核，今年推出的驍龍460將采用八核A55改版架構;中端芯片驍龍640則采用雙核A75改版+六核A55改版;中高端芯片驍龍670則采用了四核A75改版+四核A55改版。

　　據Geekbench4，A75的性能是A73的1.34倍;A55較A53功耗降低15%而性能提升了21%。在這樣的情況下高通的驍龍670足以輾壓聯發科的P40和P70，驍龍640的單核性能應該超過聯發科的P40和P70而多核性能應不至于差太多，低端的驍龍460則較去年大熱的驍龍625功耗更低而性能更強，這對于聯發科當然是相當不利的。

　　展訊向來依靠價格優勢在低端市場搶奪聯發科的市場份額，去年也開始進軍中端市場，由于它在技術實力方面與高通的差距因此當然首先搶奪的還是聯發科的中端市場。

　　值得注意的是三星，三星開始對外推售它的手機芯片后近期已獲得曾被稱為“萬年聯發科”的魅族支持，近日推出的魅藍S6就采用了三星的中端芯片Exynos7872芯片，預計曾大力支持聯發科的魅族今年將減少與聯發科的合作而加大與高通和三星的合作，這對于聯發科來說顯然是一件相當難過的事情。

　　綜上，無論是從整體市場還是從手機芯片企業之間的競爭來看，聯發科今年都難有勝算，它要打破當下高通一家獨大的局面相當困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。