給物聯網插上AI的翅膀

2017年12月8日，在北京北辰洲際酒店，德思普科技有限公司以“給物聯網插上AI（人工智能）的翅膀”為主題，舉辦了“2018物聯網及嵌入式AI開發平臺及生態戰略發布會”。這是業界首次發布的廣域物聯網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺。

憑借在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累，德思普推出的多核異構處理器系列芯片平臺不僅性能功耗比先進，而且開發門檻很低。大量合作伙伴的經驗表明，在很短時間里，一支小規模的研發團隊就可以迅速開發出行業領先的創新產品，大幅縮短了產品的開發周期，降低了項目投入風險，并提升了市場反應能力。

長期以來，我國自主知識產權芯片的生態建設一直面臨巨大的挑戰。為此，德思普致力于攜手產業鏈上下游的眾多合作伙伴，以“開放、定制、眾創、安全”為目標，采取“生態共建、資源共享、協同開發、價值放大”的戰略，通過為客戶提供芯片定制化服務，與客戶共建德思普芯片生態系統。

發布會上，中國移動、北京翼輝、廣州奔流、硬創大道、國民技術等合作伙伴分別分享了物聯網生態建設、技術及商業模式創新的經驗。深圳微納研究院、創新維度、朗陽科技、陽光凱訊、四季豆、北京太速等眾多廠商從物聯網的感知、計算、聯接、AI端云協同服務等方面分別介紹了其基于德思普芯片平臺的最新研發成果，并展示了橫跨通信、電力、市政、智能家居等多個行業的樣品實物，產品覆蓋了目前最熱的物聯網多模通訊、嵌入式實時操作系統、寬帶電力線載波、麥克風陣列、深度學習、多模通信、毫米波雷達、手勢識別、智讀表、智能音箱等領域。

本次發布會吸引了上百名業內專家和產業鏈上下游應用廠商代表參加，并面向全球同步直播。