博通股份和芯朋微開始走向IPO之路

　　博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡稱“博通股份”)正式走上擬IPO之路。根據中國證監會《首次公開發行股票并上市管理辦法》、《證券發行上市保薦業務管理辦法》等有關規定，中信證券受聘擔任博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡稱“博通股份”)首次公開發行股票并上市的輔導機構。

　　根據中信證券關于博通股份日前首次公開發行股票并上市的輔導工作總結報告顯示，2017年4月17日，中信證券與博通集成簽署了輔導協議，并于同日向證監會上海監管局報送博通股份輔導備案登記材料并獲得受理。

　　截至目前，中信證券已經完成了對博通股份的上市輔導工作，并已向證監會上海監管局提交博通股份的輔導工作總結報告。

　　據披露，博通股份成立于2004年12月1日，公司注冊地址為上海自由貿易試驗區張東路1387號41幢101室。博通股份是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設計公司，主要基于世界領先的RF-CMOS收發器設計技術和富有創新性的數字信號處理系統設計高集成度高性能的半導體產品，并在深圳和香港設有銷售和技術支持分部。

　　自成立以來，博通股份已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片，集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發器芯片，世界首款滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz集成收發器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應用前景的集成電路產品。

　　截至2017年3月31日，博通股份總股本為10，403.5150萬股，公司控股股東為BekenBVI，直接持有公司29.1633%股權。公司實際控制人為PengfeiZhang、DaweiGuo，兩人通過BekenBVI間接持有公司24.01%股權。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu為公司實際控制人一致行動人，徐伯雄直接持有公司0.35%股權，公司實際控制人及其一致行動人合計控制公司42.83%的股權。

　　據了解，中信證券與博通股份于2017年4月17日簽訂上市輔導協議，并向海上證監局進行輔導備案登記。2017年8月24日，中信證券以2017年一季報為基礎，提交輔導總結報告，并提出輔導驗收申請。

　　中信證券認為，經過輔導，博通股份在主要方面均已符合證監會對擬公開發行A股股份的股份有限公司的各項規定，已達到了輔導工作的預期效果。因此，博通股份已經具備了向證監會報送A股股票發行申請的資格。

　　對于博通股份向證監會A股股票發行申請的動態，集微網將會持續關注與跟進。