當 AI 走進手機 SoC，華為 NPU 有何不同？

　　近些年來，人工智能(AI)的熱度不減，從技術、算法、應用到各種商業模式層出不窮，但從智能手機處理器層面，第一個將 AI 應用引入SoC 平臺的便是華為麒麟，新一代的麒麟970在德國柏林的IFA展上正式發布，全球首次內置神經元網絡單元(NPU)，通過人工智能深度學習，將手機的硬件全都統籌在一起，讓手機的運行更加高效。

　　據悉，與 CPU 相比，麒麟970的 AI 運算能力最高可達到50倍的能效和25倍的性能。舉例來說，在NPU的加持下，拍攝1000張照片僅消耗手機0.19%的電量(電池容量為4000mAh )，且同樣的拍攝場景下麒麟970的拍攝速度也要比普通 CPU 快上不少。相較于 iPhone7 Plus 的487張，搭載麒麟970的智能終端1分鐘能識別超2000張圖片。

　　除此之外，利用 NPU 還可以實現計算機實時演算，低功耗 AR 等功能。

　　華為消費者業務 CEO 余承東在演講中提出，“Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI”。人工智能在未來終端上的實現必須通過端云協同，這是我們當前戰略布局的重點。

　　具體來看，端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，除了需要做到場景識別和分析用戶的基本屬性外，還需做到基于用戶畫像和過往行為習慣及結合當前的使用場景，推測出用戶的行為意圖;在強勁持久的芯片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時構筑一個完備的安全隱私體系，大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

　　當然，“未來的智慧終端將面臨更復雜場景的任務處理，因此強勁持久的動力系統是必不可少的。高性能、高效率是端側智能的重要條件。”余承東補充道。

　　未來的智慧終端想要不斷的發展，相應的人工智能體系既要充分發揮終端自身的能力和價值，也要結合大數據和云技術帶來的海量信息、服務和超強計算力。他進一步指出，“一個單純的平臺技術創新并不能真正實現用戶體驗的革命性提升，華為會把麒麟970作為人工智能移動計算平臺開放給更多的開發者和合作伙伴，提供完善的多應用模式和機器學習框架支持，真正為用戶創造價值。”

　　市場研究公司Canalys分析師蒂姆·考林(Tim Coulling)表示，盡管華為對手很可能也在努力升級芯片，但是“讓AI運算更快、更高效，將為華為提供一個優勢，這需要華為證明手機在執行日常任務時能夠提升性能或者延長續航時間。”

　　從具體參數來看，經過十年研發，麒麟970采用TSMC 10nm工藝，在一平方厘米的面積內集成55億個晶體管，功耗降低20%，支持全球先進的通信規格LTE Cat.18，實現1.2Gbps峰值下載速率，能夠在全球范圍內實現各運營商的高速率組合。

　　同時，麒麟970內置八核CPU，對比上一代能效提高20%，率先商用Mali G72 12-Core GPU，與上一代相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行。

　　在 NPU 方面，麒麟970采用創新設計的 HiAI 移動計算架構，選擇具有高能效的異構計算架構來大幅提升 AI 的算力，能效更高性能更強，其 AI 性能密度大幅優于 CPU 和 GPU，將用更少的能耗更快地完成 AI 計算任務，與服務器端 AI 設計完全不同。

　　如此的麒麟970，你是否期待全新一代華為 Mate10 呢?余承東透露，首款搭載麒麟970的華為 Mate10將于10月16日在德國慕尼黑發布。