華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片

　　臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。

　　蘋果今年兩款應用處理器都采用臺積電10nm制程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產并且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核處理器。 至于蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始在臺積電以10nm進入量產。

　　另外，聯發科雖然減少了交由臺積電代工的Helio X30手機芯片投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10nm投片，海思研發代號為Boston的10nm手機芯片(麒麟970)已經增加對臺積電投片量，預期第四季開始放量出貨，并將搭載在華為10月中旬推出的旗艦機Mate 10。

　　臺積電看好下半年的營運成長動能，除了10nm產能快速拉升外，另一重頭戲就是12納米FinFET制程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設計定案(tape-out)外，NVIDIA新一代Volta繪圖芯片及Xavier超級計算機處理器、聯發科及海思的手機芯片等，都在第四季采用12nm制程量產投片。

　　臺積電共同CEO魏哲家在日前發布會中提及，由于采用12nm的客戶所采用的IP生態系統，幾乎與16nm制程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12nm投片。 而與16nm精簡型鰭式場效晶體管(16FFC)制程相較，12nm在同一功耗下可提升10%效能，或在同一效能下降低25%功耗。

　　NVIDIA在第三季已經針對12納米Volta繪圖芯片進行小量投片，第四季將放大投片量，以因應來自數據中心、自駕車、電競等市場強勁需求。 同時，NVIDIA針對人工智能及自駕車打造的Xavier超級計算機芯片，也將在第四季在臺積電以12nm量產。

　　聯發科針對中端智能手機市場打造的新款Helio P30芯片，也完成設計定案，第四季將委由臺積電以12nm量產，而Helio P30被聯發科視為是提振毛利率及自高通手中搶回市場份額的重要武器。 至于華為旗下海思也已完成新款12nm手機芯片設計定案，新芯片研發代號為Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機。