華為/高通NB-IoT芯戰(zhàn)略殊途同歸，豪華朋友圈讓英特爾眼饞？

　　NB-IoT進入到大眾的視野并非有數(shù)載時間，是一位通信界新兵。2015年，NB-LTE與NB-CIoT修成正果，融合型NB-IoT標準誕生。2016年NB-IoT規(guī)范凍結，并于下半年開啟商用的序幕。　　

　　與非網(wǎng)小編在《趣科技| 刨根問底NB-IoT背后的故事》中，對NB-IoT靚麗的四大特點——廣覆蓋、低功耗、低成本、大連接進行了淺析。那么本期《芯榜單》與非小編就帶大家看看NB-IoT的資深玩家與上榜芯名單。

　　NB-IoT大聯(lián)盟

　　NB-IoT 陣營得到全球主流電信運營商、設備商和芯片廠商的支持。GSMA NB-IoT Forum涵蓋全球超過34家主流移動運營商，超過25家主要的設備制造商以及芯片提供商、終端模組廠商等。

　　NB-IoT聯(lián)盟成員如下圖：

　　2017年被視作NB-IoT爆發(fā)之年，正逐漸形成完整的生態(tài)鏈，芯片是其產業(yè)鏈上最基礎的一環(huán)。

　　NB-IoT芯玩家

　　NB-IoT芯片商為三大陣營，第一大陣營是通信芯片比如高通、華為(海思)、中興(中興微);計算芯片公司作為第二類陣營，只有寥寥參與者，比如英特爾、ST;無線芯片廠商紛紛入局，包括Nordic、Qorvo等。未來，更多芯片廠商會進入。

　　由于其只是起步的上升階段，所以這一領域還是藍海，價格也并非最致命的武器，而據(jù)專業(yè)機構預測，在紛紛廠商入局并搶占先機的情況下，這個美好景象很快會成為過去，預計在今年Q3后就會進入到價格競爭狀態(tài)。

　　下面，與非小編就帶大家看看這個領域的實力玩家，如今的實力玩家必將成為未來市場格局的決定者。

　　華為——Boudica120/150，搶占先機的排頭者

　　作為NB-IoT技術牽頭者之一，2014年開始投入NB-IoT芯片研發(fā)，2015年推出了基于預標準的芯片原型產品，2016年在3GPP標準僅僅公布3個月，就火速推出業(yè)內第一款正式商用的NB-IoT芯片——Boudica120，基于ARM Cortex-M0內核，搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。

　　華為物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略是聚焦ICT基礎設施，使能合作伙伴業(yè)務創(chuàng)新，共建合作共贏的產業(yè)生態(tài)，是業(yè)界首家可以提供NB-IoT端到端解決方案的廠商。

　　如今，Boudica 120芯片已大規(guī)模發(fā)貨，另一款芯片Boudica 150(支持1800M)在今年Q2進行測試、Q3小批量商用、預計Q4規(guī)模商用出貨。這兩款芯片都是與晶圓代工伙伴臺積電合作。

　　高通——MDM9206，多情卻有專情

　　高通看好NB-IoT，但并非將身價全押寶于此，在其看來NB-IoT與eMTC并非非死即傷而是有很好的互補性，未來物聯(lián)網(wǎng)多模才是趨勢。若采用NB-IoT+eMTC雙模方式，將能集兩種技術的優(yōu)勢于一身，同時補齊雙方短板。

　　因此推出的芯片MDM9206是一款eMTC/NB-IoT/GSM多模物聯(lián)網(wǎng)SoC。

　　對于多模式共存的這款芯片，用戶只需通過軟件進行動態(tài)連接選擇即可，不會多增“煩惱”。其優(yōu)勢是：通過單個SKU解決了全球運營商及終端用戶的多樣的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通過OTA升級保障等優(yōu)勢。

　　英特爾——XMM7115/7315

　　英特爾抓住NB-IoT有兩大武器，分別是XMM7115和XMM7315。

　　XMM7115支持NB-IoT標準，而XMM 7315支持 LTE Category M與NB-IoT兩種標準。英特爾在單一芯片集成了LTE調制解調器和IA 應用處理器。

聯(lián)發(fā)科——MT2625

　　聯(lián)發(fā)科推出其首款NB-IoT SoC，支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作。具備超高集成度，將ARM Cortex-M微控制器、偽靜態(tài)隨機存儲器、閃存與電源管理單元整合在同一芯片平臺上。

　　MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊、通用異步收發(fā)傳輸器、I2C傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口及脈沖寬度調制。