GF CEO：半導體將迎來“黃金十年”，7nm FinFET預計2019量產

　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非常看好大陸市場將從世界制造工廠轉型成為人工智能(AI)創新匯聚之地。他說，超大型數據中心與AI應用帶來大量的影片語音傳輸與存儲器需求，將帶給未來半導體產業新的“黃金十年”。

　　過去曾任高通CEO的Sanjay Jha演講一開場也從智能手機應用角度切入。他表示，過去這1、2年內技術猛進帶來令人興奮的前景，智能手機帶來人們生活與科技使用習慣的改變，手機存儲器容量不斷提升，人們通過社交媒體互聯，全球人口中每間隔2.3人，人際關系就有所相連;他指出，未來大型數據中心對數據進行收集、分析、以及需要傳輸頻寬的擴大，5G則是把過去文本轉換成語音方式，能夠以每毫秒GB的速度進行傳輸相連。

　　大量的影片與影像傳輸與存儲器需求將帶給半導體產業新的“黃金十年”，需要半導體業者提供大量的半導體存儲器芯片與運算處理能力。對于晶圓代工廠而言，也將帶給晶圓代工新的切入機會。他說，如今的大陸在AI領域大量的投入與投資，已經從過去的世界制造工廠，轉變成為AI創新的匯聚地。

　　GlobalFoundries落地大陸成都的格芯也正在加緊工程建設，從RF SOI/FDSOI技術生態產業鏈提供低功耗、智能與互聯裝置的最佳制程解決方案。對于神經網絡提供低功耗制程，將制程從14LPP往7LP前進，并提供AI裝置3D SRAM存儲器，在當前大陸全力發展AI領域之際，其技術服務將助大陸實現邁向AI大國。

　　日前GlobalFoundries才宣布，其基于7納米FinFET制程技術的FX-7專用集成電路(ASIC)。FX-7將先進的制造制程技術與差異化的 IP 和2.5D/3D封裝技術相結合，為數據中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供完整的解決方案。

　　FX-7是基上一代FX-14的延續，提供包括高速SerDes(60G，112G)在內的全方位定制接口IP和差異化存儲解決方案，涵蓋低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM處理器，以及2.5D/3D的先進封裝。

　　FX-7則鎖定超大型數據中心、5G 網絡、機器與深度學習為代表的低功耗和高性能應用，提供全新的設計方法和復雜的ASIC解決方案，同時，有望被運用于支持汽車ADAS及圖像應用的解決方案。據了解，FX-7 ASIC產品設計套件現已就緒，預計在2019年實現量產。