聯發科自我拯救回擊唱衰

　　過去，聯發科的十核X10、X20處理器在中低端賣出許多。然而今年各大手機廠商的中低端手機都投向高通。而海思麒麟在華為和榮耀的機海戰術下，賣出了許多。估計聯發科也在年中做了反省，開始做出各種回擊唱衰的行動。

　　在MWCS2017展會上，聯發科與中國移動合作率先演示了雙卡雙VoLTE的功能。

　　中國移動聯合聯發科技等多家廠商推出業界首批雙卡雙 VoLTE 芯片解決方案，成功實現了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創新。在中國移動組織的測試中，搭載聯發科技曦力X30芯片的終端樣機在現網完成了第一個互通測試。今年下半年所有聯發科現有產品線都將支持雙卡雙VoLTE這個功能，相應地，搭載這一功能的商用終端也預計將在下半年出現。

　　網絡標識顯示雙4G

　　前后雙屏 首發聯發科X30，魅族Pro 7發布

　　根據爆料，魅族Pro 7采用了前后雙屏設計，正面機身基本還是老面孔，亮點在背部集成的E-ink電子墨水屏，可以用來顯示日期、時間、來電提醒、微信、QQ等通知信息等。 魅族Pro7首發聯發科helio X30處理器，目前也是市面上唯一采用這款處理器的廠家。

　　聯發科的X30處理器，采用10nm制程，三叢混合架構設計，兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz，集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。它還支持四組16-bit LPDDR4X-1866內存(最大8GB)，UFS 2.1存儲，支持2800萬像素攝像頭，LTE Cat.10 450Mbps基帶。

　　helio 30

　　最小NB-IoT模組現身!聯發科發布首款NB-IoT單芯片

　　聯發科技近日宣布推出旗下首款NB-IoT(窄帶物聯網)系統單芯片(SoC)MT2625，并攜手中國移動打造業界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1， R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

　　聯發科調查顯示，預估2017年至2020年NB-IoT相關模塊出貨量將分別達1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規模，每年成長都呈現倍增速率。其中，NB-IoT相關應用，交通運素占比達36.7%、遠程監控21.7%、智能電表19.3%、銷售時點情報系統相端關支付應用約13.6%。

　　據聯發科物聯網事業部副總楊裕全透露，目前聯發科通過物聯網芯片MT2503在中國共享單車市占率已達第一。

　　聯發科首款NB-IOT芯片MT2625將于2017年第三季度商用。

　　來自聯發科的反撲，芯片價格將更加廉價

　　馬上就要進入第三季度了，作為傳統旺季，手機廠商也開始大規模備貨。不過根據目前的信息來看，中端手機仍以高通平臺居多，尤其是以最新的驍龍660為主。不過目前臺灣產業鏈人士@冷希Dev也在微博透露，聯發科正在全力反撲，最新的P23芯片目前正在測試中，并且定價已經拉低至十幾美金，競爭相當激烈。