我國首部集成電路產業人才白皮書發布

作者 喬北

　　2017年5月16日，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在京發布了《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》(以下簡稱白皮書)。這是我國首部集成電路產業人才專題的白皮書，對我國集成電路產業人才的供需狀況進行了全面的分析和總結。CSIP同期舉辦了主題為“如何營造適合中國集成電路產業發展的人才培育環境”的論壇。中國教育學會會長、原北京師范大學校長鐘秉林，國家集成電路產業投資基金總裁丁文武，中國電子信息產業發展研究院院長兼工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山，工業和信息化部電子信息司副處長龍寒冰等出席并致辭。來自展訊通信、中芯國際、清華大學、中科院等業界代表共計100余人出席了活動。

　　隨著集成電路產業的快速發展，人才的短板成為無法回避的問題。如何產學研結合，規模化培養更多符合企業需求的應用型人才成為當下集成電路產業發展的一個關鍵點。而白皮書正是在這樣的大背景下，經過對600余家企業和100多所高校調研，對我國集成電路人才數量、結構、地理位置分布、薪酬狀況、學歷分布、高等院校人才培養狀況等業界普遍的關心問題進行了多維度分析，對國內集成電路產業人才發展現狀及相關問題作出了基本介紹和評估。

　　我國集成電路產業人才現狀有四大關鍵詞：一是我國集成電路產業人才呈“一軸一帶”分布：東起上海，西至成都、重慶的“沿江分布軸”;以及北起大連，南至珠江三角洲的“沿海分布帶”。二是我國集成電路人才“缺”：產業人才的供給與產業發展的增速不匹配，依托高校培養IC人才不能滿足產業發展的要求。三是重點關注集成電路人才“供給側改革”: 面對新時期產業發展對人才提出的新要求，關注人才供給側，改革創新人才培養方式，注重高端集成電路產業人才培養工作。四是“產學研”融合培養：產學研深度融合，共同來發現人才、培養人才和儲備人才。

　　對于我國高校集成電路人才培養狀況，白皮書指出，一是我國高校地域分布不均衡;二是高端人才數量缺口巨大;三是創新人才培養機制，需要“產學研”協同育人。

　　大會上，《中國集成電路產業人才白皮書》編委會表示，未來白皮書將會按照年度發布，并無償向社會公開。

　　本文來源于《電子產品世界》2017年第6期第83頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。