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        緊跟測試步伐 展訊2018年推出5G芯片

        作者: 時間:2017-05-17 來源:通信產業報 收藏

          隨著商用時間點的臨近,測試正緊鑼密鼓地展開,我國三大運營商以及設備商都制定了穩健的研發規劃。然而,除了網絡和設備,芯片的發展也是關系5G發展的重要一環。對此,ATP全球副總裁康一在接受《通信產業報》(網)記者專訪時表示,已經開始研發5G芯片,一直緊密跟隨IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術研發測試并計劃在國際標準落地的第一時間發布支持國際統一標準的5G芯片。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201705/359282.htm

          測試有條不紊

          眾所周知,5G技術驗證第一階段測試已經結束,目前我國正進行5G技術驗證第二階段測試,三大運營商都規劃了5G研發進程。

          據了解,中國移動目前正聯合產業鏈參與了IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術研發試驗第二階段測試,并發布了基于3.5GHz頻段的5G系統樣機建議書,包括測試指導建議書,同時積極推動全新的5G核心網成熟。

          中國聯通近兩年會在4-6個城市進行技術試驗驗證,驗證5G預商用樣機整體能力,在2020年會在全國各重點城市完成1000站以上的5G規模部署,推進5G(試)商用。

          中國電信在近兩年會完成4G向5G的技術演進,同時開展部分關鍵技術實驗室測試與外場驗證,希望在2019年建成若干規模預商用網,2020年實現5G商用目標。

          不僅是三大運營商,作為芯片企業也一直緊跟IMT-2020(5G)推進組的測試步伐并與設備商緊密合作開展測試。“展訊從去年就開始參與IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術驗證第一階段測試,并與華為進行了對接測試。同時,展訊也在參與現在正進行的5G技術驗證第二階段測試。”康一表示。

          除此之外,展訊也十分重視與垂直行業合作,并專門成立新部門負責與垂直行業的合作。展訊所做芯片平臺和芯片上的軟件,都可以根據垂直行業的要求進行特別定制。“合作對于5G來說真的非常重要,展訊不僅和設備商合作也非常重視垂直行業合作。展訊專門成立一個部門來考慮如何落實與其他行業合作,讓通信企業和垂直行業更多融合。”康一表示。

          2018年推出5G芯片

          “展訊從2018年開始就會推出基于3GPP標準的5G芯片,可以預期的是只要3GPP標準一定稿我們就會推出相應版本的5G芯片。”康一表示。

          日前,3GPP宣布將在2017年12月完成、2018年3月凍結非獨立組網的5G新空口標準。在2018年6月完成、2018年9月凍結獨立組網的5G新空口標準。這表明,3GPP將提前半年凍結非獨立組網的5G新空口標準。

          對此,康一表示,目前展訊已經開始進行商用芯片研發,并會根據3GPP制定5G標準的情況同步進行開發,確保在3GPP完成5G標準制定的第一時間就有成熟的支持國際統一標準的5G芯片落地。

          同時,展訊計劃將在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15會議凍結的第一版非獨立組網5G標準的5G商用芯片,在2019年會推出第二版支持獨立組網標準的5G芯片,之后還將根據3GPP標準的完成情況不斷更新產品。

          在5G標準化方面,展訊也是推動5G推動標準落地的先行者。展訊從2015年開始,參加了3GPP組織的大量活動和會議,并在3GPP會議上提交了相關提案,希望能夠推動5G標準。

          強健“中國芯”

          “從標準來看,5G芯片在設計上肯定更復雜了。但是從摩爾定律上來看,產品性能是一定會進步的。”康一表示。

          5G要求更高的速率、更低的時延,這也給芯片設計帶來成本、集成復雜度、功耗等方面的挑戰。展訊正通過提高半導體的工藝來解決芯片復雜度的問題,同時對于成本和功耗,康一表示,展訊一定可以克服復雜度高、成本變高的挑戰。

          “展訊從5G芯片研發初期就開始利用12nm工藝進行5G芯片研發,等到5G大規模商用時相信可以用到7nm。雖然5G芯片設計面臨著很多技術挑戰,但是相信展訊一定可以克服。”康一表示。

          其實,在日新月異的通信市場,能否搶占先機將直接影響企業未來幾年的效益。從這個層面來看,展訊計劃與國際標準同步發布支持國際統一標準的5G芯片,就表明了其不甘落后的決心。

          目前,展訊已經是全球基帶芯片第三大廠商,也是世界半導體設計前十名企業。2016年,展訊手機芯片出貨量6億套片,占世界市場的1/4。展訊的愿景是讓中國芯走遍世界。

          對話展訊全球副總裁康一:5G芯片面臨三個挑戰

          Q1:在發展5G的道路上,您認為芯片廠商還面臨哪些難題或者說挑戰?

          康一: 首先,成本問題,這是每一個新技術來臨時都必須面臨的問題。其次,芯片復雜度提高, 5G使處理器速率提升導致芯片復雜度提高。最后,功耗問題。但原則上,根據摩爾定律,半導體工藝的提升會解決這些問題。

          Q2:請您介紹一下,除了5G,展訊在物聯網業務上是否有所涉獵?

          康一: 展訊在物聯網上做了很多工作,把2G、3G、4G芯片應用到各種各樣的物聯網應用上,并取得了不錯的進展。除此之外,還將逐漸向車聯網、AR/VR、人工智能等新的技術領域拓展。



        關鍵詞: 展訊 5G

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