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        中國集成電路產業應如何“走出去”并購?

        作者: 時間:2017-04-19 來源:財經國家周刊 收藏
        編者按:特別是在經濟新常態下,如何應對先進產業并購“后遺癥”,使之真正達到“并購、消化、吸收”以及再創新和再發展,成為一大歷久彌新的挑戰。

          資本如何消化技術

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201704/346767.htm

          即使收購成功,能否實現“消化”也考驗著中國企業。北京大學微電子學研究院教授蔡一茂對《財經國家周刊》記者表示,如果中國企業已經有一定的技術和市場,是對公司既有市場進行有益補充和擴展的收購,“那就不可能發生消化不良現象。”

          如果是純粹的資本運作,在自身技術實力不強或沒有一定市場地位的情況下,通過并購全新技術進入某一領域、并希望維持既有市場將很困難。

          蔡一茂表示產業的技術發展迅速,已經取得成績的并不能保證后續也一定取得同樣業績。如果不能留住被并購公司的人才,也將很難保證技術得以延續。

          在2015年中國集成電路資本“走出去”并購或入股的11個案例中(包括臺灣),有5個由資本完成。

          一個案例是豪威科技(OmniVisi on)。美國豪威是一家影像傳感器企業,根據不同的排名方式在全球影像傳感器領域的位置是第二或第三,即索尼之后最重要的影像傳感器企業。

          美國豪威原為納斯達克上市公司,2016年初由中信資本、北京清芯華創投資管理有限公司和金石投資有限公司組成的財團通過收購、私有化舉措,使其成為北京豪威的下屬公司。根據最終協議,交易價格為每股29.75美元,總計約19億美元。

          然而在成為“中國公司”之后,由于美方技術人員缺乏對資本的認同、流失嚴重,其他大公司也有意從豪威科技吸納技術骨干。豪威科技因此一直未能顯示出更好的發展勢頭。

          要能消化吸收被并購企業的技術還依賴于中國集成電路產業,尤其是集成電路公司自身所擁有人才水平的影響。較為典型的例子是,2014年10月,由美國IBM聯合5家中方公司在蘇州成立的“中國Power技術產業生態聯盟”。業內普遍認為IBM沒有對中國企業開放先進的技術。

          但一位業內人士向《財經國家周刊》記者表示,其主要原因還是中方尚無相關技術知識積累,消化不了IBM的先進技術。

          可以佐證的是,據初步測算,“十三五”期間中國集成電路產業人才總需求在30萬人以上,而當前所有高校微電子相關專業每年的畢業生不足7500人。

          孫偉介紹,高端人才十分缺乏,已經成為中國集成電路產業實現跨越式發展的重要瓶頸,嚴重影響了產業的可持續發展。

          更嚴峻的是,集成電路產業領先的國家還對人才流入中國加以限制。2016年12月,全球前三大存儲器供應商三星電子、SK海力士半導體公司(SK hynix)和鎂光科技,相繼寄出存證信函給準備跳槽到合肥長鑫集成電路有限責任公司及為福建晉華集成電路有限公司負責研發的聯華電子股份有限公司核心成員,全力防堵DRAM技術流入中國大陸。

          此外,中國本土公司去并購一家跨國公司的前提是它已是一家跨國公司,但中國還缺乏本土成長起來的跨國集成電路企業。葉甜春表示,這也在一定程度上導致了消化難題。

          如何跨越資金門檻

          資金問題則是中國集成電路產業“走出去”并購需要面對的第四個難題。特別在當前“三去一補一降”的背景下,如何融資已經成為一個重大挑戰。在去杠桿的大環境下,銀行、證券機構都在進行收緊。無論收購本身還是后續消化,都需要面臨越來越嚴格的資金管控。

          而中國集成電路企業起步較晚,不僅之前發展大多依靠融資、貸款,到目前也缺乏足夠積累,必須以高杠桿的形式撬動資金。

          由于缺乏差異化處理,一些集成電路企業的的對外投資和繼續消化,其融資舉措與影視、娛樂等行業的高溢價行為,都被謹慎的看待。

          另一方面,進一步防范潛在風險,中國政府正在逐漸收緊直接對外投資。這主要是應對之前幾年中國企業海外并購的諸多盲目性和不成熟。特別是在人民幣貶值預期下,人民幣國際化與企業國際化步伐應相協調,警惕偽裝成對外投資的資本外流。

          原本打算收購全球高級半導體產品設計、制造和行銷領先者美國愛特梅爾公司(ATMEL CORPORATION)的中國電子科技集團公司,在考慮了包括財務壓力在內的多方面投資風險后最后撤回了并購計劃。

          中國社會科學院世界經濟與政治研究所國際投資研究室主任張明團隊在其發布的《2016年第二季度中國對外直接投資(ODI)報告》中解釋,中國企業(尤其是國有企業)海外并購主要依靠外部融資,尤其是國內銀行的支持,這給企業帶來了沉重的債務負擔和經營風險。即使對于央企,也不得不考慮這一問題。

          事實上,集成電路產業就是一個需要連續巨額投資的“無底洞”。

          2016年,英特爾的研發支出達127億美元,約為當年營業收入的23%,恰好也是全球半導體產業研發投入的23%。英特爾自2012年開始研發投入超過了100億美元,每年的研發投入金額仍在不斷增加。

          全球IT調研與咨詢服務公司Gartenr高級總監盛陵海對《財經國家周刊》記者表示,集成電路公司要與產業發展賽跑,即投資有產出能夠維持對下一輪技術研發的投資,但如果一次性投資后沒有產出則需要追加額外資金才能追趕不斷發展的技術。

          值得注意的是,拓璞產業研究經理林建宏表示,目前主導中國集成電路海外并購案的不少是資本公司,一般來說會有對并購后的資金儲備,但若對產品發展不夠了解,儲備的資金會出現不足,也可能造成預期的投資年限拉長而導致資金存在巨大缺口現象。

          “雖然國家從財政上對集成電路產業的發展予以大力支持,但財政投入最大的局限性就是一次性投入,即對同一個項目的支持有限。”權威人士表示,因此國家大基金的支持只是引導基金,將“聚焦骨干企業、關鍵領域,抓緊布局前瞻領域,持續推動核心技術突破。”重點就是以國際化視野,整合利用產業鏈上下游資源,突破關鍵共性制造工藝和核心知識產權,帶動產品與設計、裝備與材料整體發展。


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        關鍵詞: 集成電路 處理器

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