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        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何選3D NAND作為突破口?

        作者: 時(shí)間:2017-01-17 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 收藏

          在上海一場以“匠心獨(dú)運(yùn),卓越創(chuàng)芯”為主題的IC技術(shù)峰會(huì)上,長江存儲(chǔ)CEO楊士寧先生參會(huì)并發(fā)表了題為《發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略思考》的演講。在演講中,他對為什么選擇發(fā)展存儲(chǔ)、為什么選擇3D Flash作為突破口、還有3D Flash將面臨什么樣的挑戰(zhàn)等問題,作了深刻的分析。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201701/342971.htm
        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          為什么中國要發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)

          在詳細(xì)介紹為什么中國要發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)之前,楊士寧首先對存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的整體狀況作了一個(gè)分析。根據(jù)他的說法,在全球的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品中, 和 DRAM的產(chǎn)值占全球存儲(chǔ)總額的95%。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的發(fā)展,未來NAND的需求會(huì)持續(xù)增加,這就意味在可見的未來里,存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求量的大增,會(huì)帶來龐大的市場價(jià)值。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          中國作為全球的制造基地,在存儲(chǔ)方面的消耗量是驚人的。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),中國的消耗量占全球總消耗量的50%以上,但是當(dāng)中能由國產(chǎn)廠商供應(yīng)的存儲(chǔ)產(chǎn)品則是屈指可數(shù)。楊士寧表示,目前全球的存儲(chǔ)產(chǎn)品(包括DRAM和Flash)都是由幾家廠商承包,這個(gè)對于發(fā)展自主可控的中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。因此發(fā)展國產(chǎn)的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)就被提上給了日程。

          從另一方面看,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)的高度集中,缺少強(qiáng)力的競爭對手,尤其是三星電子在DRAM和NAND上面的全球壟斷,讓很多終端廠商有了顧慮,不少的同行競爭者也是有了其他想法,這就促使具有龐大存儲(chǔ)消耗量的中國去發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          再加上國家推行集成電路發(fā)展綱領(lǐng),成立國家大基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。于是存儲(chǔ)就成為了發(fā)展的重點(diǎn)。

          就這樣,以發(fā)展國產(chǎn)存儲(chǔ)為目的的長江存儲(chǔ)順勢成立。

          為什么以3D NAND作為突破口

          在選定而來聚焦存儲(chǔ)方向以后,接下來就要選擇合適的產(chǎn)品方向,尋求更好的突破。

          楊士寧指出,選擇3D NAND作為突破口,是企業(yè)需求、外部機(jī)遇和市場動(dòng)力的吻合。這是個(gè)技術(shù)的問題,更是個(gè)經(jīng)濟(jì)的問題。

          他在演講中表示,NAND和DRAM都是需要的存儲(chǔ)產(chǎn)品,但是考慮到DRAM有兩個(gè)增加難度:1.競爭對手有大量折舊完的產(chǎn)能,這樣的問題也發(fā)展在2D NAND上;需求增長相對緩慢,因此長江存儲(chǔ)就選擇了增量巨大,且全球的廠商正在追逐的3D NAND產(chǎn)品作為突破口。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          再加上看一下全球競爭對手的布局,與2D NAND和DRAM不一樣,前者是一個(gè)高度成熟的市場,且在那個(gè)維度沒有什么突破,競爭對手的深厚布局,讓長江存儲(chǔ)沒有更多的機(jī)會(huì)。而3D NAND 相對來說,則是一個(gè)很好的機(jī)遇。

          

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          會(huì)面臨什么樣的挑戰(zhàn)?

          楊士寧指出,我們要明確一點(diǎn),由于對高學(xué)歷人才和高端設(shè)備的需求,IC制造是一個(gè)耗資巨大的產(chǎn)業(yè),這是需要面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          其次,從存儲(chǔ)產(chǎn)品的的發(fā)展來看,在未來的發(fā)展也要面臨多方面的挑戰(zhàn)。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          其中包括了制程,cell架構(gòu),集成度、可靠性、陣列架構(gòu)和芯片設(shè)計(jì)等多方面的挑戰(zhàn),尤其是對于基礎(chǔ)懦弱的中國來說,挑戰(zhàn)更是巨大。

          

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          怎樣才能成功

          在找準(zhǔn)了方向,認(rèn)識(shí)到了和國外競爭對手的差距,知道了技術(shù)的挑戰(zhàn)所在之后,長江存儲(chǔ)的下一步就是如何發(fā)揮自己的優(yōu)勢,取長補(bǔ)短,收獲成功了。

          楊士寧指出,要成功必須要做到這三點(diǎn),那就是找對人,砸對錢,做對事,這是長江存儲(chǔ)堅(jiān)持的做事準(zhǔn)則。

          

        存儲(chǔ)器國產(chǎn)化為何從3D NAND入手?

         

          從現(xiàn)狀看來,長江存儲(chǔ)已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成果。

          “長江存儲(chǔ)的32層 3D NAND產(chǎn)品目前進(jìn)展順利,生產(chǎn)的產(chǎn)品指標(biāo)都非常良好,并將會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)滿載產(chǎn)能,這對于長江存儲(chǔ)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。”楊士寧說。

          對于未來的發(fā)展方向,楊士寧指出,未來3D NAND帶來的挑戰(zhàn)還是巨大的,但是長江存儲(chǔ)不會(huì)簡單跟隨業(yè)界的步伐發(fā)展,而是選擇通過跳躍式的發(fā)展,展望到2019年實(shí)現(xiàn)與世界前沿的半代技術(shù)差距,2020追上世界領(lǐng)先技術(shù)。



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