5G連網技術應用高通強調更具完整發展優勢

　　Qualcomm在此次4G/5G Summit活動除針對5G連網技術發展趨勢提出相關看法，其技術行銷資深總監Rasmus Hellberg更從技術設計層面說明目前5G連網技術規劃，分別將以更高及更低的全新連網頻段，以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線設計與相容既有連網技術模式發展，而相比其他同樣投入5G連網技術發展的廠商，Qualcomm更強調本身具備對應手機等終端裝置的設計能力，因此在整個5G連網技術布局有更大優勢。

　　根據Rasmus Hellberg說明，雖然目前包含Ericsson、Nokia、華為、三星、Verizon、韓國電信、Ntt Docomo等系統業者或電信業者都已經投入5G連網技術發展，現行主要共識均往更高或更低的全新連網頻段發展，并且銜接既有4G、3G連網技術，借此建構大致上的5G連網技術設計概念，而Qualcomm則是在系統服務端，以及終端裝置端同時具有對應技術，因此相形之下有更高發展優勢。

　　以此次率先宣布推出首款5G連網數據晶片X50為例，除了可用于隨身攜帶的連網裝置，更可直接用于手機等小型裝置，加上本身長期以來具備MIMO通訊天線模組設計技術與專利，不但可針對5G連網技術應用打造可密集布置的小型基地臺，配合MIMO技術讓手機到基地臺都能隨著使用者移動位置改變維持最佳通訊連接效果，以及對應同時間內的大量連接傳輸需求，而這是著重在系統服務端技術設計的廠商較無法深入布局部分。

　　不過，雖然Qualcomm持有相當完整的端到端技術解決方案，并不代表本身將主導5G連網技術使用頻段，依然會與電信業者、系統業者合作找尋最佳合適頻段，畢竟各個地區可能因為使用技術、可用頻段與在地法規差異，可能造成不同使用需求，因此在未來5G連網技術發展布局中仍允許各地區使用技術差異化，但會藉由相容、串接等方式達成快速連網與提供充足傳輸頻寬的目的，同時也確保5G連網技術運作彈性。

　　針對特定頻段使用技術，Qualcomm表示將會著重發展，借此確保5G連網技術有一定運作標準原則，不過在現階段5G連網技術規范仍未有一定確認情況下，未來依然會與3GPP繼續合作制定相關標準，此次提出X50 5G連網數據晶片仍以提供前期測試使用為主，之后將會依據市場需求提出更新版本。

　　目前Qualcomm將把主力發展聚焦在更高頻段的毫米波(mmWave)，同時針對僅需較少連網頻寬，但需要維持長時間大量連接的物聯網應用導向低頻段使用模式，將藉由現有5GHz頻段連網技術作為銜接全新頻段用途，并且配合軟體定義特性讓系統自動依據需求使用不同連網頻段與頻寬。

　　現行5G連網技術發展規劃將準備在2018年透過韓國平昌冬季奧運等大型活動進行前期測試，預計在2019年將會由電信業者開放一般民眾進行實測，并且可能會先在人口集中地區率先導入使用，而在2020年將會有更明顯普及化表現。