5G連網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用高通強調(diào)更具完整發(fā)展優(yōu)勢

　　Qualcomm在此次4G/5G Summit活動除針對5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢提出相關(guān)看法，其技術(shù)行銷資深總監(jiān)Rasmus Hellberg更從技術(shù)設(shè)計層面說明目前5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)劃，分別將以更高及更低的全新連網(wǎng)頻段，以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線設(shè)計與相容既有連網(wǎng)技術(shù)模式發(fā)展，而相比其他同樣投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的廠商，Qualcomm更強調(diào)本身具備對應(yīng)手機等終端裝置的設(shè)計能力，因此在整個5G連網(wǎng)技術(shù)布局有更大優(yōu)勢。

　　根據(jù)Rasmus Hellberg說明，雖然目前包含Ericsson、Nokia、華為、三星、Verizon、韓國電信、Ntt Docomo等系統(tǒng)業(yè)者或電信業(yè)者都已經(jīng)投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，現(xiàn)行主要共識均往更高或更低的全新連網(wǎng)頻段發(fā)展，并且銜接既有4G、3G連網(wǎng)技術(shù)，借此建構(gòu)大致上的5G連網(wǎng)技術(shù)設(shè)計概念，而Qualcomm則是在系統(tǒng)服務(wù)端，以及終端裝置端同時具有對應(yīng)技術(shù)，因此相形之下有更高發(fā)展優(yōu)勢。

　　以此次率先宣布推出首款5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)晶片X50為例，除了可用于隨身攜帶的連網(wǎng)裝置，更可直接用于手機等小型裝置，加上本身長期以來具備MIMO通訊天線模組設(shè)計技術(shù)與專利，不但可針對5G連網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用打造可密集布置的小型基地臺，配合MIMO技術(shù)讓手機到基地臺都能隨著使用者移動位置改變維持最佳通訊連接效果，以及對應(yīng)同時間內(nèi)的大量連接傳輸需求，而這是著重在系統(tǒng)服務(wù)端技術(shù)設(shè)計的廠商較無法深入布局部分。

　　不過，雖然Qualcomm持有相當(dāng)完整的端到端技術(shù)解決方案，并不代表本身將主導(dǎo)5G連網(wǎng)技術(shù)使用頻段，依然會與電信業(yè)者、系統(tǒng)業(yè)者合作找尋最佳合適頻段，畢竟各個地區(qū)可能因為使用技術(shù)、可用頻段與在地法規(guī)差異，可能造成不同使用需求，因此在未來5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展布局中仍允許各地區(qū)使用技術(shù)差異化，但會藉由相容、串接等方式達成快速連網(wǎng)與提供充足傳輸頻寬的目的，同時也確保5G連網(wǎng)技術(shù)運作彈性。

　　針對特定頻段使用技術(shù)，Qualcomm表示將會著重發(fā)展，借此確保5G連網(wǎng)技術(shù)有一定運作標(biāo)準(zhǔn)原則，不過在現(xiàn)階段5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)范仍未有一定確認情況下，未來依然會與3GPP繼續(xù)合作制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，此次提出X50 5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)晶片仍以提供前期測試使用為主，之后將會依據(jù)市場需求提出更新版本。

　　目前Qualcomm將把主力發(fā)展聚焦在更高頻段的毫米波(mmWave)，同時針對僅需較少連網(wǎng)頻寬，但需要維持長時間大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用導(dǎo)向低頻段使用模式，將藉由現(xiàn)有5GHz頻段連網(wǎng)技術(shù)作為銜接全新頻段用途，并且配合軟體定義特性讓系統(tǒng)自動依據(jù)需求使用不同連網(wǎng)頻段與頻寬。

　　現(xiàn)行5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃將準(zhǔn)備在2018年透過韓國平昌冬季奧運等大型活動進行前期測試，預(yù)計在2019年將會由電信業(yè)者開放一般民眾進行實測，并且可能會先在人口集中地區(qū)率先導(dǎo)入使用，而在2020年將會有更明顯普及化表現(xiàn)。