智原發表PowerSlash(TM)硅智財于聯電55奈米超低功耗製程支援物聯網應用開發

　　聯華電子今(12日)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同發表智原科技于聯電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基礎IP方案。智原PowerSlash™與聯電製程技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優化，滿足無線物聯網產品的電池長期壽命需求。

　　智原科技行銷暨投資副總于德旬表示：「物聯網應用建構過程中，效能往往受制于低功耗技術。而今透過聯電55奈米超低功耗技術以及智原PowerSlash™ IP的加速模式(Turbo Mode)功能，為物聯網應用環境帶來至關重要的解決方案，除了省電更提供絕佳的效能。再次，聯電和智原共同締造了成功的晶片服務技術。」

　　智原PowerSlash™ IP包含多重臨界電壓元件庫、記憶體編譯器和電源管理元件，能夠充分利用聯電55ULP的優勢在0.81V至1.32V廣域電壓下運作。此外，新的加速模式功能可以有效調升性能曲線，幫助MCU核心于達到2倍效能，在相同額定時脈下減少約40%的動態功耗。

　　聯電硅智財研發暨設計支援處的莫亞楠資深處長也表示：「物聯網晶片設計師對于有效的節能解決方案有高度的需求。聯電擁有晶圓代工業界中最健全的物聯網專屬55奈米技術平臺，結合完整的硅智財方案，可以支援物聯網產品的不間斷低功耗要求。藉由智原在我們的55ULP平臺上發表的PowerSlash™ IP，能夠讓客戶使用完善的製程平臺，協助提供物聯網產品的獨特需求。」

　　PowerSlash™ IP結合智原的低功耗設計系統、系統單晶片超低功耗控制元件與FIE3200 FPGA平臺，可以使用在低功耗積體電路的前端設計或后端開發階段。聯電的55ULP技術能夠支援較低的操作電壓及sub-pA裝置漏電，為含有鈕扣電池的產品提供理想的的晶圓製程。智原與聯電合力的超低功耗解決方案，為超低功耗積體電路設計平臺帶來新的基準。