成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片從何而來？

　　20、UserInterface

　　NXP

　　型號：PN67V

　　簡介：恩智浦半導體 (NASDAQ： NXPI)作為全球知名的半導體Secure連結解決方案供應商，恩智浦在高性能混合信號領域推動著互聯汽車、物聯網設備端到端Security與數據保護等智能互聯應用市場的創新。

　　21、UserInterface

　　BOSCH

　　型號：三軸加速度計

　　簡介：博世是德國的工業企業之一，從事汽車與智能交通技術、工業技術、消費品和能源及建筑技術的產業。1886年年僅25歲的羅伯特·博世先生在斯圖加特創辦公司時，就將公司定位為“精密機械及電氣工程的工廠”。總部設在德國南部斯圖加特市的博世公司員工人數超過 23 萬，遍布 50 多個國家。博世以其創新尖端的產品及系統解決方案聞名于世。

　　22、UserInterface

　　ALPS

　　簡介：電子元器件制造商阿爾卑斯電氣，從事電子完善的藝術，領導一批84家企業，為客戶全球各地，提供優質的產品和服務，其中還包括移動媒體解決方案公司阿爾派電子和阿爾卑斯物流，綜合物流服務提供商，專注于電子元器件。

　　下面來看看，知名拆解團隊iFixit對iPhone7Plus的拆解。本次拆解將帶領我們對蘋果新手機的內部有一個更深入的了解，包括電池、屏幕、相機和Taptic Engine等內部組件。話不多說，我們直接進入人氣最高的iPhone7Plus拆解現場。

　　規格與參數

　　此次拆解在日本東京完成，模具型號為A1785，顏色玫瑰金，屬于日版iPhone 7 Plus，官網給出的網絡制式是全網通4G。另外，今年只有港行和美版不支持電信23G。

　　iPhone 7 Plus基本配置如下：

　　? 蘋果A10Fusion芯片，嵌入M10運動協處理器

　　? 32GB、128GB和256GB板載閃存(亮黑色沒有32GB版本)

　　? 5.5寸1920x1080分辨率(401ppi)，Retina HD顯示屏

　　? 1200萬廣角鏡頭和遠焦鏡頭，光圈分別為f/1.8 和 f/2.8，支持兩倍光學變焦，10倍數碼變焦

　　? 700萬前置FaceTime HD相機，f/2.2 光圈，支持1080p視頻錄制

　　? 全新一代Home鍵，支持Touch ID，通過Taptic Engine模擬按壓回饋

　　? 802.11a/b/g/n/acWi Fi+MIMO藍牙4.2+NFC

　　iPhone 7 Plus 的整體大小為：158.2 x 77.9 x 7.3 mm;iPhone 6s Plus 的整體大小為：158.1 x 77.9 x 7.3 mm

　　iPhone 7 Plus后殼的天線白帶減少兩條，采用天線隱藏設計。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳機孔，蘋果在包裝內贈送Lightning接頭EarPods以及Lightning至3.5毫米轉換器。雙攝像頭是蘋果iPhone7 Plus和前代版本在外觀方面最明顯的區別。