成本224.8美元 iPhone 7部件和芯片從何而來？

　　8、PAM

　　安華高/博通

　　型號：AFEM-8050

　　型號：AFEM-8060

　　9、PAM

　　QORVOINC(威訊)

　　型號：RF6110

　　簡介：Qorvo 公司由 RFMD 公司和 TriQuint 公司合并而成，是全球移動、基礎設施和國防領域可擴展及動態射頻解決方案的新領導者。

　　10、PAM

　　Skyworks

　　SKY77359

　　11、電池(成本價：2.5美元)

　　惠州德賽

　　3.8V，1960mAh

　　簡介：德賽集團成立于1983年，經過三十年的發展，目前已是年銷售收入超百億元的大型電子信息企業集團。旗下擁有全資、控股、合資企業近30家，其中有1家上市公司(德賽電池000049)和8家高新技術企業，產業涉及汽車電子、新能源電池、移動通訊、數字視聽、LED光電、IC設計等多個領域。德賽集團是中國制造業500強企業、中國電子信息百強企業，合作伙伴和客戶中有20多家是世界500強企業。

　　BT、GNSS、WLAN模塊(成本價：合計8美元)

　　12、BT/WLAN模塊

　　USI

　　型號：S39S00201

　　13、GNSS

　　安華高、博通

　　型號：BCM47734IUBG

　　GlueLogic(成本價：1.3美元)

　　14、FPGA

　　Lattice

　　型號：ICE5LP4K

　　簡介：萊迪思(Lattice)半導體公司提供業界最廣范圍的現場可編程門陣列(FPGA)、可編程邏輯器件(PLD)及其相關軟件，包括現場可編程系統芯片(FPSC)、復雜的可編程邏輯器件(CPLD)，可編程混合信號產品(ispPAC?)和可編程數字互連器件(ispGDX?)。

　　還提供業界領先的SERDES產品。 FPGA和PLD是廣泛使用的半導體元件，最終用戶可以將其配置成特定的邏輯電路，從而縮短設計周期，降低開發成本。最終用戶主要是通訊、計算機、工業、汽車、醫藥、軍事及消費品市場的原始設備生產商。

　　內存(成本價：16.4美元)

　　15、NAND

　　SKhynix

　　型號：H23QEG8VG2ACS-BC

　　32G

　　簡介：Hynix 海力士芯片生產商，源于韓國品牌英文縮寫“HY”。海力士即原現代內存，2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM制造商，也在整個半導體公司中占第九位。

　　16.SDRAM

　　三星

　　型號：K3RG1G10CM-YGCH

　　2GB

　　電源管理(物料費：合計7.2美元)

　　17、電源管理

　　Dialog

　　型號：338S00225

　　18、電源管理

　　Intel

　　型號：PMB2826

　　UserInterface(物料費：合計14美元)

　　19、UserInterface

　　CirrusLogic

　　型號：CS42L71

　　型號：338S00220

　　簡介：CirrusLogic 1984 年創立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數字信號處理元件的主要供應商。CirrusLogic 擅長于開發具備優秀功能集成和創新的復雜芯片設計。