TSMC坐擁代工市場半壁江山 中芯國際快速追趕中

　　中國目前正在大力發展半導體產業，芯片制造就是其中的關鍵之一，沒有先進的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發展。在全球晶圓代工產業中，TSMC臺積電這幾年來一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領先，已經甩開了以往的對手UMC聯電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營收可達285.7億美元，占據58%的代工市場份額，大陸這邊最先進的還是SMIC中芯國際，營收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過SMIC這兩年的增長速度一直很快。

　　TSMC在全球半導體代工業中地位無可動搖，占據大半江山

　　全球最強大的半導體公司當屬Intel公司，盡管他們也開始對外提供ARM處理器代工業務，不過Intel并不算晶圓代工公司，絕大多數處理器還是自產自銷，三星電子同理也是如此，IC Insights的2016年預測只是針對純晶圓代工企業的，如下圖所示：

　　2016年前10大代工廠排名及營收情況

　　TOP10名單的晶圓代工廠占據了全球95%的代工份額，其中前四家就占據了84%的份額，而TSMC一家獨大的現象也沒什么變化，2016年預計他們的營收增長8%，達到285.7億美元，占據58%的份額，比2014、2015年的59%還要少1個百分點，但這份額已經無敵了。

　　AMD的好基友GlobalFoundries今年營收有望達到56.45億美元，增長12%，市場份額11%，不用說AMD的Polaris GPU和Zen處理器會給他們貢獻相當大的一部分營收。

　　UMC聯電今年營收可達44.9億美元，增長1%，市場份額9%，排名第三。

　　第四名是中國的SMIC中芯國際，營收可達28.5億美元，份額5%。

　　第五名是以色列的TowerJazz，排名躥升一位，營收可達12.45億美元，同比增長30%。

　　第六到第十分別是Powerchip力晶、Vanguard(臺灣世界先進)、上海華宏電子、韓國Dongbu及新加坡SSMC，不過他們占的比例就越來越小了，最后四名份額只有1%。

　　大陸公司中有2家擠入TOP10，SMIC中芯國際排名第四，雖然營收規模只有TSMC的10%，不過SMIC這兩年的發展速度非常快，2014年營收才19.7億美元，2015年增長14%，今年預計增長27%，增速要高于大部分代工廠。

　　SMIC背靠中國這個最大的半導體市場，不過制約SMIC發展的主要還是他們的工藝，與TSMC主力的28/20/16nm工藝相比，SMIC去年才量產了28nm Bulk工藝，28nm HKMG高性能工藝才剛開始，FinFET工藝目前還在研發中，與高通、華為及比利時微電子中心尚在攻關中，最快2018年才能問世，屆時TMSC、Intel的制程工藝都要升級到7nm了。