聯發科的“喜與悲”，本季逆轉全年出貨有望出貨近5億

　　下周聯發科法說會即將登場，由于先前董事長蔡明介預告手機芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂觀看待本季，市場預期聯發科8月3日法說會將報佳音。

　　此前傳出聯發科本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯發科這批新單應落在第4季。

　　由于上半年聯發科法說會對下半年景氣仍持保守看法，直到聯發科股東會蔡明介指出，智能手機在中國及新興市場需求不弱，2G、3G跨入4G速度加快，芯片出現缺貨直至第3季，本季成長的動能將持續。

　　受惠于Vivo、OPPO與樂視等中國手機業者對P10與X20、X25手機芯片的持續積極拉貨，以及印度4G智能手機需求的崛起，使得原本市場預估本季營收季減5%的聯發科，有望出現逆轉，下周法說會很可能從衰退轉為成長5%至10%。

　　手機芯片供應鏈均認為，若聯發科第4季出貨順利，以聯發科智能手機芯片上、下半年出貨量約45：55，供應鏈預估今年聯發科智能手機芯片出貨量逼近5億套，將在扣除蘋果、三星、華為等采用自家手機芯片的廠商后，在應用處理器和基頻芯片整套出貨的數量中，幾乎與全球龍頭高通相當。

　　自2010年聯發科切入智能手機市場，2011年出貨量僅1000萬套，2012年出貨超過1億套，以聯發科今年將近5億套的出貨量，增長已是2012年的四倍以上，速度相當快。對聯發科來說目前最大的難關，便是保持更高的毛利率。

　　因為終端產品售價不增反降，芯片制造成本增高，加上外部的競爭，ASP跟著下行，對聯發科的毛利率形成壓力。今年第2季，聯發科的毛利率預估為33.5%至36.5%，全年則落在35%到38%間，是前所未見的低點。

　　法人認為，聯發科能否再度拉抬毛利率，必須取決于外在競爭、芯片制造成本、芯片尺寸等三大因素，而外在競爭壓力不可能變小，只能從制造成本和芯片尺寸著手。