ARM被收購 體現(xiàn)出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)困境？

　　ARM官網(wǎng)宣布，接受軟銀(Softbank)234億英鎊(約310億美元)的收購要約，若交易通過審核，這將是半導(dǎo)體歷史上排名第二的收購案，僅次于2015年安華高與博通的并購交易(370億美元)。

　　作為移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代最成功的半導(dǎo)體技術(shù)公司之一，其主推的ARM微處理器架構(gòu)在移動(dòng)終端設(shè)備中處于壟斷地位，迄今為止包含ARM授權(quán)技術(shù)的芯片已經(jīng)累積出貨超過900億顆。尤其是在手機(jī)應(yīng)用處理器方面，英特爾都已經(jīng)認(rèn)輸，在2016年5月決定停止開發(fā)Broxton和SoFIA兩款移動(dòng)處理器產(chǎn)品線，這樣ARM架構(gòu)將統(tǒng)一手機(jī)處理器市場(chǎng)。

　　當(dāng)然，這也許是軟銀收購ARM能夠成功的基礎(chǔ)之一：手機(jī)處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)到頭，智能手機(jī)增速也接近停滯。

　　另一方面，軟銀出的價(jià)錢有足夠的誠(chéng)意。234億英鎊是ARM去年凈收入的70倍，比ARM當(dāng)前的市值溢價(jià)43%，連ARM CEO Simon Segars在接受采訪時(shí)也表示，股東和管理層都應(yīng)該滿意每股17英鎊的收購價(jià)。

　　但ARM這樣一家以技術(shù)授權(quán)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的公司，既不像英特爾一樣每年維持幾十億到上百億美元的資本支出，大部分投入到半導(dǎo)體設(shè)備上;也不像IC設(shè)計(jì)公司做具體芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)，需要支付晶圓代工和封裝測(cè)試的費(fèi)用。可以說，在半導(dǎo)體生態(tài)圈中，ARM的形態(tài)最輕，所需資本投入并不多，相比其他半導(dǎo)體公司，ARM更像一家軟件公司，這也是ARM市盈率較高的原因。那么為何ARM要接受軟銀的大筆投資呢?除了軟銀這樣的金主難遇，還有哪些原因呢?

　　在接受英國(guó)媒體采訪時(shí)，Simon Segars反復(fù)強(qiáng)調(diào)了ARM當(dāng)前遇到的困難。物聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛汽車?這些都很好，但不是短期就能夠見到效益的，“需要數(shù)十億美元的投入，單靠我們自己，也許要等幾十年(這些新技術(shù)才能成熟)，有了軟銀的支持，我們能把這個(gè)時(shí)間縮短。”

　　根據(jù)ARM的年報(bào)，2015年全球1384家移動(dòng)芯片制造商都采用了ARM的架構(gòu)。但這1000多家中，真正有能力使用最新14納米/16納米工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)的公司，不到1%。根據(jù)Gartner的估算,設(shè)計(jì)公司開發(fā)一款14納米工藝的芯片,成本在2億美元左右。晶圓代工產(chǎn)業(yè)原本是為了降低半導(dǎo)體公司的資本支出而出現(xiàn)的，當(dāng)年動(dòng)輒千萬到上億美元的產(chǎn)線投入使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)缺乏活力，晶圓代工業(yè)出現(xiàn)以后，大批資本規(guī)模小的IC設(shè)計(jì)公司紛紛成立，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的拉動(dòng)力。

　　現(xiàn)在最先進(jìn)工藝高昂的研發(fā)費(fèi)用，已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的障礙，也使得IC設(shè)計(jì)公司越來越兩極分化，要么抱團(tuán)做大跟上工藝發(fā)展節(jié)奏，要么停留在舊工藝，從主流市場(chǎng)轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基市場(chǎng)。芯原董事長(zhǎng)戴偉民曾提出“輕設(shè)計(jì)”的概念，試圖通過提供IP和設(shè)計(jì)服務(wù)的方式，為IC設(shè)計(jì)公司降低開發(fā)成本。這或許是一種方法，但面對(duì)先進(jìn)工藝居高不下的流片成本，似乎是杯水車薪。

　　當(dāng)然，有了軟銀的撐腰，ARM不用再擔(dān)心開發(fā)費(fèi)用的問題。而且整合順利的話，依靠軟銀旗下的電信公司，ARM或許在服務(wù)器領(lǐng)域能夠打開局面。能夠采用最先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)公司越來越少?至少這兩年ARM可以先不考慮這個(gè)問題了，但CEVA和Imagination呢?