三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸 沖刺扇型封裝

　　三星爭搶蘋果新一代A10處理器訂單鎩羽而歸，原因不是處理器制程技術落后臺積電，而是在晶片封裝技術上敗下陣來。

　　韓國經濟日報引述知情人士消息報導指出，主要業務為生產PCB的三星電機(Semco)，已奉命支援三星電子，兩者合組的特別任務小組展開FoWLP封裝研發工作已經有半年時間。

　　FoWLP封裝移除掉PCB，將電路線直間連結到晶圓上，不僅可節省單位生產成本，還能減少晶片厚度，極具市場競爭力。除了邏輯晶片之外，FoWLP封裝還能應用于記憶體與電源管理晶片上。

　　據南韓線上媒體《News1》上周報導，未具名業界消息顯示，臺積電不僅通吃A10處理器訂單，再下一代A11處理器訂單也一并提早落袋，不過原因無關封裝技術，而是三星代工的A9處理器耗電量高于臺積電版本，讓蘋果失望透頂。