聯(lián)發(fā)科4G芯片份額超4成

　　聯(lián)發(fā)科(2454)手機(jī)芯片受惠于第2季銷售優(yōu)于預(yù)期，上修今年度4G芯片在大陸的市占率，預(yù)料將超過原先預(yù)定的4成目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科上周上漲12.5元、漲幅達(dá)5.88%，周線以225元作收，成交量達(dá)51,535張。

　　聯(lián)發(fā)科今年4G新芯片不論是Helio P10或是X20，受到魅族、樂視等大陸近期一線品牌采用，帶動(dòng)整體4G芯片銷售暢旺，市場(chǎng)推估上修第2季財(cái)測(cè)，但聯(lián)發(fā)科則表示，仍維持在法說會(huì)上的財(cái)測(cè)值，預(yù)估今年第2季營(yíng)收的季成長(zhǎng)率約24%～32%，樂觀看好將會(huì)財(cái)測(cè)區(qū)間的中高標(biāo)準(zhǔn)區(qū)間達(dá)陣。