GMIC 2016：高通以創新之“芯”詮釋無線物聯之道

　　4月28日，以“世界的共振”為主題的GMIC全球移動互聯網大會在北京召開。3天50場行業峰會，話題涵蓋智能汽車、虛擬現實、機器人、云與大數據、智能生活、移動安全等。此外，今年GMIC還將舉辦“科技廟會”，面向公眾呈現科技的樂趣。創新如何讓全球共振?移動連接如何革新世界?高通作為GMIC的頂級合作伙伴，在GMIC期間參加多場行業峰會，并舉辦“此刻 享未來”高通中國創新峰會，全面展現“無線物聯之道”。

　　移動為本，創新為源

　　當下，無線連接成就互聯網指數級發展是不爭的事實。今天，人們可以在互聯網上搜尋數十億計的網頁、照片和視頻;手機已無處不在，它已經接管了個人計算機的大部分用途;萬物互聯正在到來，地球運轉、工業、醫療，以及人類心跳、睡眠和走路，已經被移動連接和數十億計的智能傳感器監控;自動駕駛汽車正向我們走來，無人機以及鞋盒大小的衛星在天空中自由地遨游……是的，這個時代讓人無比振奮，當然這些被當下社會認為理所當然的技術，可能在十幾年前被認為是未來主義者的“白日夢”。

　　移動連接如何革新世界?先看讓人震撼的預測——到2020年，全球聯網終端數量將達到250億~500億部;從2010年到2020年，全球移動數據流量將增長1000倍。對于“生而移動”的高通而言，對無線技術和“高質量通信”的執著追求從未改變。這家目前累計研發投入已超過400億美元的無線通信技術領先企業，正以“規模化技術”改變行業和世界。從上世紀90年代移動通信模擬向數字化的轉變，到將原來在臺式電腦上的有線寬帶體驗帶到移動設備，超過30年發展歷史的高通見證了無線技術的飛躍和變革。高通認為，將未來科技運用至現時無線科技中，互聯網觸角將延伸至人類肉眼無法看到的邊緣。對此，高通中國區董事長孟在GMIC“領袖峰會”上發表主旨演講時表示，高通正在引領智能手機行業發展，而當下及未來其提供的無線科技將變革現有行業，并助力成就新行業。

　　高通構想中的萬物互聯不只是連接事物，其適應性和可靠性將足以勝任各種關鍵性的任務，甚至是對失誤零容忍的領域(如醫療領域、無人駕駛汽車等)。另外，隨著LTE的發展，其更低的延時、更高的安全性和可靠性以及 5G 的超可靠連接將成為現實。萬物互聯將繼續為各行各業帶來更廣泛的體驗。比如，在5G領域，高通于2006年就開始了前瞻性研發。高通認為，5G正通過一個統一的平臺連接新的產業，并創造新的用戶體驗，其正通過創新技術推動建立功能更強大的統一5G平臺。稍早前，高通和愛立信共同宣布，雙方將就5G技術開發、早期互操作性測試以及與移動運營商針對既定項目進行協調展開合作，而在中國，高通傾力支持中國的5G基礎研發試驗，并加入了中國移動發起成立的5G聯合創新中心。

　　無線物聯，從“芯”開始

　　連接飛速發展的根本原因是，移動科技正從智能手機迅速溢出至毗鄰行業，包括智慧城市及工農業、醫療、教育、汽車、無人機、機器人、家居、可穿戴設備等。作為技術原動力企業，高通致力于發明、打造、分享促進物聯網發展的全新技術，其在移動領域積累多年帶來的連接和計算技術優勢，正使高通在物聯網各個領域不斷獲得突破。

　　先進、智能的連接技術是物聯網的基礎。除了積極參與5G標準化之外，高通還與合作伙伴一起，通過LTE-Advanced Pro繼續引領4G演進，將4G技術潛力和投資效益發揮至最大化。目前高通已率先將4G引入千兆時代，最新發布的驍龍X16 LTE調制解調器是首款商用的LTE-Advanced Pro調制解調器，帶來“像光纖一樣”的最高達1Gbps的LTECategory 16下載速度。而針對物聯網對可靠、節能連接的需求，去年年底，高通推出兩款LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，將為物聯網日益增多的終端和系統提供優化的蜂窩連接。

　　在物聯網領域，目前高通已提供25款平臺解決方案，加速全行業發展，比如，其發布的全新Snapdragon Wear平臺開啟了可穿戴設備新時代，截至目前，已有超過100款商用可穿戴產品采用高通技術;在無人機和機器人方面，高通Snapdragon Flight平臺備受OEM青睞，高通將定義移動行業的高集成技術整合到單一參考板上，幫助OEM廠商設計出更輕便、更小型、易于使用、經濟實用、持久續航且具有出色功能的無人機;在智能家居方面，高通平臺集成強大功能，幫助加速整個智能家居生態系統中高階計算、語音識別、音頻、顯示和攝像頭的應用。

　　高通還預計在下一個十年中，汽車將出現越來越多的聯網功能、防撞安全系統和半自動駕駛功能，并最終實現汽車全自動駕駛。稍早前，高通開發了可供汽車使用的驍龍820汽車處理器系列。該系列包括驍龍820A信息娛樂處理器和驍龍820Am，后者集成了X12 LTE調制解調器，可實現LTE Category 12的極快連接速度。

　　在引人注目的無人機領域，中國企業已經被視為全球領先的創新者。而其中很多廠家選擇高通技術打造其領先機型。此前，采用高通Snapdragon Flight平臺，中國零度智控是全球率先將驍龍處理器 高通智能處理器應用于無人機并實現自主飛行和多項智能功能的無人機公司之一。稍早前，人民網聯合高通和零度智控啟動無人機報道戰略，共同組建無人機新聞報道的“國家隊”;而近日，中國零零無限發布便攜式無人機Hover Camera，同樣采用高通Snapdragon Flight無人機平臺。

　　虛擬現實同樣是未來的發展方向之一。4月，中國公司小鳥看看發布的虛擬現實頭顯設備即采用驍龍820處理器。而高通于近日發布全新虛擬現實軟件開發包(VR SDK)，全新的驍龍VR SDK可概括沉浸式虛擬現實的復雜性，并為開發者提供優化的、先進的VR特性，從而簡化開發。

　　植根中國，共享未來

　　GMIC大會期間，高通中國區董事長孟再度強調，高通正通過支持中國手機廠商拓展全球市場、支持中國集成電路產業、支持中國移動生態系統內的強勁創新、與整個中國物聯網生態系統展開積極合作等方式“植根中國、分享智慧、成就創新”。孟表示，高通正大力支持中國“新經濟”，積極通過與國內生態系統合作，促進“中國制造2025”與“互聯網+”戰略落到實處。

　　今年稍早時候，貴州省與高通簽署戰略合作協議并為合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司揭牌。貴州華芯通半導體技術有限公司將專注于設計、開發并銷售供中國境內使用的先進服務器芯片，高通將為合資企業許可獨特的服務器，并提供研發流程和實施經驗支持，共同抓住中國數據中心的重大機遇。

　　在智能制造方面，作為全球最大的IC設計公司，高通也積極將自己的領先技術和模式與中國企業充分分享。此前，高通與中國中芯國際宣布，中芯國際制造的28納米驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機。工信部曾在《2014年集成電路行業發展回顧及展望》中表示，中芯國際與高通合作的28納米驍龍處理器成功制造，標志著其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。

　　在智能硬件方面，今年早些時候，高通和中科創達成立合資企業重慶創通聯達，“創新”和“互聯”是新公司的兩個關鍵詞匯，重慶創通聯達計劃開發生產基于驍龍處理器的智能核心模塊及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM(System onModule)方案。

　　此外，高通還承諾投入高達1.5億美元風險投資支持中國初創企業，以推動移動技術在互聯網、電子商務、半導體、教育以及健康領域的進一步發展，并從資金和技術等多維度支持中國的“大眾創業，萬眾創新”計劃。

　　“植根中國”的另外一個重要維度是，高通正迅速將看似虛無縹緲的無線技術與中國消費者體驗進行對接。GMIC期間，高通正式啟動在中國的一次前所未有的品牌推廣——“高通驍龍節”。屆時，終端用戶將與高通工程師、無線生態系統合作方一起，與驍龍品牌進行親密無間的零距離接觸，近距離感受高通未來無線技術帶給人們的便利。