AMD完成分拆組裝和測試工廠

　　數月前，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(NFME)簽署合作協議共同宣布成立合資公司，向后者出售位于馬來西亞檳城和中國蘇州的芯片制造工廠，并成立新的合資企業。這筆交易涉及到馬來西亞檳城和中國蘇州的裝配、測試、標記和包裝(ATMP)設施，總共有10個生產裝配線，今天兩家公司聯合宣布宣布成功完成這筆交易，AMD預計將收到3.71億美元，并仍持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。

　　AMD的現任CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示這筆交易“為打造更具專注力的AMD先前邁進了一部，并讓我們朝著無晶圓廠的商業模式過渡，優化我們的供應鏈操作并進一步鞏固我們的金融地位。”在稅后和其他費用之后，公司將會獲得超過3.2億美元的冷硬資本，此舉同時也有望“明顯減少”資本支出。AMD將會繼續使用合資企業的ATMP服務運作。