AMD完成分拆組裝和測試工廠

　　數(shù)月前，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司(NFME)簽署合作協(xié)議共同宣布成立合資公司，向后者出售位于馬來西亞檳城和中國蘇州的芯片制造工廠，并成立新的合資企業(yè)。這筆交易涉及到馬來西亞檳城和中國蘇州的裝配、測試、標記和包裝(ATMP)設(shè)施，總共有10個生產(chǎn)裝配線，今天兩家公司聯(lián)合宣布宣布成功完成這筆交易，AMD預計將收到3.71億美元，并仍持有檳城和蘇州工廠各15%的股份。

　　AMD的現(xiàn)任CEO蘇姿豐(Lisa Su)表示這筆交易“為打造更具專注力的AMD先前邁進了一部，并讓我們朝著無晶圓廠的商業(yè)模式過渡，優(yōu)化我們的供應(yīng)鏈操作并進一步鞏固我們的金融地位。”在稅后和其他費用之后，公司將會獲得超過3.2億美元的冷硬資本，此舉同時也有望“明顯減少”資本支出。AMD將會繼續(xù)使用合資企業(yè)的ATMP服務(wù)運作。