華為如何評價最先量產16nm+工藝的麒麟950

　　◆ 芯片能否量產 關鍵看前端設計水平

　　芯片生產鏈，主要分為前端設計、后端制造及封裝測試，最后才投向手機廠商。不同的廠商負責不同的階段，環環相扣。

　　前端設計是整個芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到系統架構設計、方案設計，再到編碼、測試、布局布線，最終輸出圖紙交給代工廠做加工。華為主要負責的就是這個階段。成功開發一款SoC芯片,有數百個IP，這些IP都需要提前大半年時間定制,都要在同一時間點同一種工藝下集成，對前端設計人員要求極大。一旦工藝出現變化,哪怕是從16nm FinFET變換成16nm FinFET Plus,所有的IP都需要重新定制，有的時候，新工藝庫中某個參數變更，布局布線就要來回修改幾十次。這些工作都需要前端設計工程師對新工藝一定要有正確的理解和判斷，否則不可能高質量按時完成。

　　后端制造是整個芯片流程的“本”，拿到圖紙以后，臺積電就開始光刻流程， 16nm FF+工藝的基本生產周期要4~5個月左右。

　　封裝測試是整個芯片流程的“尾”，臺積電加工好的芯片是一顆顆裸核，外面沒有任何包裝。裸核是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。一般封測周期在1個月左右。

　　介紹到這里，就基本上可以說清楚芯片是如何量產出來的了。一顆芯片能在哪個工藝下量產，除了代工廠要具備芯片加工制造的能力以外，設計廠商也需要具備芯片在同種工藝下的設計能力。就像房地產公司要開發一座房子，是用磚頭蓋還是用木頭蓋，蓋成別墅還是小木屋，這些都是房地產設計公司決定的，而不是建筑公司決定的，建筑公司只掌握著工匠技術。這就能解釋，為何華為敢說自己麒麟950是業界首款16nm FinFET Plus工藝下量產的SoC芯片了。

　　◆ 結語

　　大部分的手機用戶最關心的是性能和功耗問題，是否流暢，是否耗電。這些體驗跟CPU的選擇、工藝的選擇是密切相關的。對于旗艦產品來說，過硬的性能和能效比是最重要的!華為非常在意消費者的感受，并希望通過自己過硬的技術能力，不斷挑戰自己，突破自己，以使得產品能達到甚至突破消費者的預期。當然這也解釋了為什么不是所有廠商都能在第一時間采用臺積電16nm FinFET Plus這樣頂尖的制造工藝的原因。

　　PS：小編告訴你們為什么華為海思有機會率先用上16nm Plus工藝的根本原因吧——因為高通逃離了TSMC。以雙方的訂單數量差異，海思是TSMC的VIP客戶，但高通之前是TSMC的VVVVIP客戶，雙方在TSMC的地位根本不是一個量級的，要不是高通叛逃去了三星，率先用上16nm+工藝的必然是高通而非海思。