摩爾定律“壽終正寢” 半導體行業發展靠什么？

　　《自然》雜志刊文稱，將于下月發布的下一份半導體技術路線圖將采用完全不同的方法。早在2014年，國際半導體技術路線圖組織已經決定，下一份路線圖將不再依照摩爾定律?！　?/p>本文引用地址：http://www.104case.com/article/201602/287058.htm

 在“患病多年”后，摩爾定律于51歲“壽終正寢”。

　　1965年，英特爾聯合創始人戈登-摩爾(Gordon Moore)觀察到，集成電路中的元件集成度每12個月就能翻番。此外，確保每晶體管價格最低的單位芯片晶體管數量每12個月增長一倍。1965年，單位芯片50個晶體管可以帶來最低的每晶體管成本。摩爾預計，到1970年，單位芯片可集成1000個元件，而每晶體管成本則將下降90%。

　　在對數據進行提煉和簡化之后，這一現象就被稱作“摩爾定律”：單位芯片晶體管數量每12個月增長一倍。

　　摩爾的觀察并非基于任何科學或工程原理。這僅僅反映了行業發展趨勢。然而，在隨后的發展中，半導體行業并沒有將摩爾定律當作描述性、預測性的觀察，而是視為規定性、確定性的守則。整個行業必須實現摩爾定律預測的目標。

　　計算設備體積隨著半導體工業發展呈指數式縮小

　　然而，實現這一目標無法依靠僥幸。芯片開發是一個復雜過程，需要用到來自多家公司的機械、軟件和原材料。為了確保所有廠商根據摩爾定律制定同樣的時間表，整個行業遵循了共同的技術發展路線圖。由英特爾、AMD、臺積電、GlobalFoundries和IBM等廠商組成的行業組織半導體協會從1992年開始發布這樣的路線圖。1998年，半導體行業協會與全球其他地區的類似組織合作，成立了“國際半導體技術路線圖”組織。最近的一份路線圖于2013年發布。

　　摩爾定律提出的預測早在很久之前就已出現過問題。1975年，摩爾本人更新了摩爾定律，將半導體行業的發展周期從12個月增加至24個月。在隨后30年中，通過縮小芯片上元件的尺寸，芯片發展一直遵循著摩爾定律。

　　摩爾定律的終結

　　50年來芯片晶體管和工作頻率的指數式增長(注：縱坐標為對數坐標)

　　然而到00年代，很明顯單純依靠縮小尺寸的做法正走到尾聲。不過，通過其他一些技術，芯片的發展仍然符合摩爾定律的預測。在90納米時代，應變硅技術問世。在45納米時代，一種能提高晶體管電容的新材料推出。在22納米時代，三柵極晶體管使芯片性能變得更強大。

　　不過，這些新技術也已走到末路。用于芯片制造的光刻技術正面臨壓力。目前，14納米芯片在制造時使用的是193納米波長光。光的波長較長導致制造工藝更復雜，成本更高。波長13.5納米的遠紫外光被認為是未來的希望，但適用于芯片制造的遠紫外光技術目前仍需要攻克工程難題。

　　即使遠紫外光技術得到應用，目前也不清楚，芯片集成度能有多大的提高。如果縮小至2納米，那么單個晶體管將只有10個原子大小，而如此小的晶體管可靠性很可能存在問題。即使這些問題得到解決，功耗也將繼續造成困擾。隨著晶體管的連接越來越緊密，芯片功耗將越來越大。