熱阻測試原理與失效分析
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(4)測試規(guī)范上限設置過于嚴格
如果熱阻測試規(guī)范上限設置過于嚴格，熱阻典型值基本全部集中在測試規(guī)范的上限附近，當芯片內阻稍偏大或錫層稍偏上限，或空洞稍偏大(但全部在控制規(guī)范內)，熱阻就會偏大超標。其熱阻分布如圖7所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/192806.htm
(5)測試條件設置不合適
當熱阻測試條件設置不合適時，例如：IM過于臨界，產(chǎn)品出現(xiàn)一點波動時，熱阻可能會出現(xiàn)“虛高”。通過調整IM參數(shù)，“虛高”的產(chǎn)品和正常產(chǎn)品，用調整后的程序測試，會得到基本一致的熱阻值。數(shù)據(jù)如表3所示，其熱阻分布如圖8所示。
(6)測試環(huán)境
如果測試環(huán)境的溫度較高，或散熱能力差，會影響到產(chǎn)品的散熱。所以當產(chǎn)品熱阻測試失效時，首先要確認測試環(huán)境是否存正常的測試規(guī)范內，然后冉進行其他方面的進一步分析。
(7)錫層厚度、傾斜度對熱阻的影響程度
取T0—220產(chǎn)品BT137—600調試不同的錫層，同時保證空洞一致，測試空洞是在0．2％～0．6％之間，然后一對一測試熱阻。熱阻測試值隨錫層厚度增加而升高，但升高幅度很小，和錫層傾斜度(在40um以內)關系不大(見圖9)。錫層厚度的影響如圖10所示。
3 結束語
本文闡述了熱阻的概念、測試原理、大效模式及對應的原因分析，同時將各類失效模式，利用SPC技術，轉換成圖表，更加清晰明了。
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