PCB的有機金屬納米表面涂覆技術

　　OM/Ag納米顆粒絡合物對銅的表面涂覆的關系是取決于浸漬時間的，其情況表示于圖3中。電位(壓)大小表明，銅表面將隨著開始加工的進行而緩慢地減少，在40s一60s之間具有最高的覆蓋率，而在60s以后的無銅的覆蓋率將緩慢地下降，并在9 0 s后檢測(電化學可看出)不到銅。

　　OM基納米表面涂覆層優良的可焊性結果是由客觀評價而證明了的。對廣泛應用的有機可焊性保護劑(OSP)與OM基納米表面涂覆層之間的比較也進行了，主要是采用可焊性分析和濕潤平衡(wetting Balance)來確定它們的潤濕力(Wetting Force)。試驗結果表明OM基納米表面涂覆層的潤濕力(1.0mN) 幾乎是OSP保密涂覆層潤濕力(0.55m)的兩倍。

　　焊料焊接

　　一個外部的客觀分析表明，采用0M/Ag納米級表面涂覆層的BGA焊盤進行無鉛錫焊料焊接是具有高質量的焊接結構的。可以期望采用OM/Ag納米級表面涂覆層的焊接是具有長期可靠性的。

　　3結論

　　OM/Ag納米級(顆粒大小)絡合物可作為PCB可焊性表面涂覆(鍍)層。它具有更薄的厚度(50nm，僅為最薄的化學鍍銀的1/6左右)，可用于無鉛焊接條件。同時，OM/Ag納米級可焊表面涂覆層比起非納米級的常規可焊性表面涂(鍍)層(包括0 S P涂覆層等)來說，在抗老化、抗變(退)色和可焊性等方面有更好的性能。