CADENCE PCB設計技術方案

動態鋪銅

動態鋪銅技術提供了實時灌注/修復功能， Shape參數可以被適用于三個不同的方面， 參數可以被添加到全局shape， 同類shape， 以及單個shape中，走線，導孔和元件添加到動態銅皮中，將會按照其形狀自動連接或避讓，當物體被移去時，形狀會自動填充回去，在編輯完成后，動態鋪銅不需要批量自動避讓，也不需要其它的后期加工步驟， RF設計RF設計要求包括要比以往更快，更精確地解決高性能/高頻率電路，RF/復合信號技術為PCB RF設計提供了一種完整的，從前端到后端，從原理圖到布局到制造的解決方案，RF技術包含了高級的RF性能，包括參數化創建和編輯RF器件的智能布局功能， 以及一種靈活的圖形編輯器，一種雙向的IFF界面提供了RF電路數據的快速而有效地傳輸，并進行仿真和確認，這種雙向流程消除了電路仿真和布局之間手動和易于出錯的迭代，Allegro PCB Design XL和GXL級提供了此功能，見圖4。

PCB制造

可以進行全套底片加工，裸板裝配和測試輸出，包括各種格式的Gerber 274x，NC drill和裸板測試，更重要的是，CADENCE通過其Valor ODB++界面，還包含Valor Universal Viewer，支持業界倡導的Gerber-less制造， ODB++數據格式可創建精確而可靠的制造數據，進行高質量的Gerber-less制造。

PCB自動布線器技術

自動化的互聯環境

設計復雜度，密度和高速布線約束的提高使PCB的手動布線既困難又耗時，復雜的互聯布線問題通過強大的，自動化的技術得以解決，這種強大的，經實踐證明的自動布線器含有一種批量布線模式，含有眾多的用戶可定義的布線策略，以及自動的策略調整，互動的布線環境，具有實時互動走線推擠特性，有助于對走線的快速編輯，具有廣泛的布圖規劃功能和完整的元件放置特點的互動式放置環境，使得無需切換應用程序就可以進行放置變更，優化布線，通過使用自動交互式布圖規劃和放置功能，設計師可以提高布線質量和效率，這與元件布局直接相關，此外，廣泛的規則集讓設計師可以控制范圍廣泛的約束，從默認的板級規則到按照線路種類的規則，再到區域規則，Allegro產品提供的高速布線能力能夠解決線路安排，時序，串擾，布線層的設置，和當今高速電路所需要的特殊器件要求。

自動布線

高級自動布線技術提供了強大的，基于形狀的自動布線，有快速，高效率等特點，它的布線算法可對于類型廣泛的PCB互連挑戰，從簡單到復雜，從低密度到高密度，并可滿足高速約束的需要，這些強大的算法最高效率地使用了布線區域，為了給各種情形找到最佳的布線方案，布線器使用一種多通路，重視成本，可解決沖突的算法，廣泛的規則集提供了物理和電子約束控制的能力，廣泛的規則集具有解決設計中各種布線元素的特定規則的靈活性，用戶可以定義滿足通用物理/間距線路規則所需的規則，和復雜，層級高速規則的分類規則，見圖5，

可制造性設計

制造性設計能力可以大大提高制造的良品率，制造算法提供了伸展功能，能夠根據可用空間自動地加大銅皮間隙，自動銅皮伸展，將銅皮重新定位，創造銅皮與引腳，銅皮與SMD焊盤，以及相鄰銅皮之間的額外空間，從而提高可制造性，用戶可以靈活地定義各種范圍的間距值，或者使用默認值， 臨近的拐角和測試點可以被添加到布線過程中，制造算法會自動使用最優的規則范圍，從最大值開始直到最小值，測試點插入可自動添加到可以測試的導孔或焊盤作為測試點，可測試的導孔可以在前端，后端或PCB的兩邊被探測到，支持單面和蛤殼式測試器，設計師可以根據它們的制造需要，靈活選擇測試點插入方法，為了避免昂貴的測試設備調整，測試點可以是，固定，的，測試點約束包括測試探測表面，導孔尺寸，導孔柵格，和最小的中心間距。

互動式布線編輯

布線編輯器可以簡化走線編輯過程，隨著新的走線，推擠功能會自動推開原有的走線，圍繞引腳進行布線，使用推擠功能，設計師可以沿著現有的走線移動原有的走線部分或導孔，并且在必要的時候推到其它引腳和導孔前端，重像功能使其更容易評估假定的情況，隨著走線部分或導孔在指針控制下移動，周圍的走線就會被推擠和動態顯示，這樣經調整的布線可以在接收最終配置前被評估，布線編輯器非常適合密集的多層電路板，有效導孔的位置很難發現，只要在選定的地點點擊兩次就可以定位導孔，可能的話，可以通過將走線推擠到所需的板層上創造出可選地點，如果不可行，布線編輯器會顯示出DRC，并顯示附近的有效導孔位置，此外，復制布線功能可以讓現有的布線被復制，以完成未布線的總線連接，簡化總線的創建。