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        QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問題

        作者: 時間:2012-09-14 來源:網絡 收藏

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/189931.htm

        燈驅合一的設計

        由于的體積小、散熱佳的兩大特點,以往在戶外Pitch16mm以下的規格因為PCB板尺寸走線的限制及散熱的問題所以一般廠都會選擇燈驅分離的設計;亦即燈板與驅動芯片板分別放在兩至三塊不同的PCB板上,再透過連接器(Connector)及傳輸線 (Cable)相互連接在一起。此種設計雖可以解決散熱問題,但是透過連接器及線材當中所產生的電感效應可能會使的色彩清析度大打折扣,況且電感效應也會增加電磁干擾產生的機會。使用設計時;因為其體積較小也沒有散熱的問題所以可以將芯片放置在燈的間隙中,故不需使用多于的PCB板及傳輸線在設計上更為簡單其成本亦可降低。同理戶內顯示屏若使用設計亦可讓散熱問題做大幅度的進步。

        迅杰科技為一專業筆記型電腦用芯片研發生產廠商,目前在筆記本電腦市?茁食?過30%。在算是一個新兵;夾帶著筆記本電腦強大的研發、生產優勢希望帶給LED顯示屏業新的概念,就如迅杰科技的理念提供客戶”性能優、品質佳、服務快”高性價比的產品,為客戶創造更高的競爭優勢。


        完全自動化的生產

        傳統燈驅分離的設計除了比燈驅合一的設計材料成本較高外(多了PCB、連接器及線材成本),可以節省組裝的人力成本,可以達到SMT/DIP完全自動化的生產。

        結論

        迅杰科技因為在筆記本電腦上的優勢,對于一些先進工藝領先同業,于兩年前(2006)開始在顯示屏業推行QFN4X4 ,期望藉由此一產品的優點及成本優勢帶給顯示屏廠商更高的競爭力。


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        關鍵詞: QFN LED 封裝 顯示屏

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